聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。优点：耐低温性能好，防震性能是三种之中比较好的。具有硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。有收缩率极低的灌封胶吗？淮安射频灌封胶

1.一种高导热系数的环氧灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：80份环氧树脂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、36份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂、25份微米级氮化硼陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂； 通过在环氧树脂的原料组分中添加导热系数较高的微米级氮化硼陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出环氧灌封胶。 2.根据权利要求1所述的环氧灌封胶，其特征在于，所述微米级氮化硼陶瓷颗粒包括：15份平均粒径≤25um的氮化硼陶瓷颗粒、10份平均粒径≤10um的氮化硼陶瓷颗粒。 3.根据权利要求1所述的环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为环氧树脂E-44。宿迁灌封胶冷补当透明灌封胶固化之后，会形成有弹性的胶层。如果气泡不能消除掉，会影响胶层的质量，导致胶粘剂断裂。

9、聚氨酯胶-胶粘剂的固化大多数聚氨酯灌封胶不会立即具有高粘合强度，需要先固化。所谓固化是指液体粘合剂变成固体的过程，固化过程还包括后固化，即初步固化的粘合剂中的反应基团进一步反应或结晶，以获得蕞终的固化强度。对于聚氨酯灌封胶，固化过程是胶粘剂中的-NCO基团完全反应，或溶剂完全挥发，聚氨酯分子链结晶，使胶粘剂与基材具有足够高的附着力的过程。聚氨酯灌封胶可以在室温下固化。对于反应型聚氨酯胶粘剂，如果在室温下固化时间较长，可以加入催化剂或者加热来缩短反应时间。加热不仅有利于胶粘剂本身的加速固化，而且有利于加速胶粘剂中的-NCO基团与基材外观中的活性氢基团之间的反应。加热还可以软化粘接层，从而增加基体外观的浸润，有利于保持分子的活性，在粘接界面上找到产生分子力的“伴侣”。加热有利于提高附着力。固化加热的例子有烘箱或烘房加热、夹具加热等。对于传热快的金属基材，可以用夹具加热，粘合层的加热速度比烘箱快。

    随着胶粘剂研发水平的不断提升，推出了五花八门的产品，被应用在诸多领域中。种类不同，适用对象也有一些区别。按照形态来分，电子灌封胶有以下几种类型。一，液体胶粘剂：在使用之前，以液态形式存在。等到完全固化之后，会形成品质不错的胶膜。有可以剥离的胶膜，也有不可剥离的胶膜，应用范围略显不同；二：热熔封胶：该胶粘剂遇到高温后会熔化，冷却之后才能发挥粘接效果，很常见；三，膏状胶粘剂：该胶粘剂的原材料比较复杂，适合用来与静态物体进行填充与密封。不同类型的电子灌封胶有着不一样的使用方法与期限，详细了解它们各自适合用在哪些领域，并通过正确的操作方法去完成浇注，可以令其发挥正常作用，得到事半功倍的效果。 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小。

现在的电子产品，为保护环境、节约能源，需要大量使用具有导热功能的材料，比如导热的灌封胶，这些灌封胶具有一系列的热物理特性，为了合理的使用与选择有关的功能材料，需要用其热物理特性进行计算，所以，了解和测定灌封胶的热物理特性十分重要，电子产品使用到的材料热物理参数有导热系数、导温系数、比热等，以下是我司实验室使用导热系数测试仪测试灌封胶导热系数操作过程。

测试准备1、使用导热系数测试仪测试导热系数，在制作标准片时，必须按试样环大小选择合适的制样模具。2、混合好的双组分灌封胶使用真空设备进行脱泡处理，在缓慢的倒入标准模具中，防止带入空气，其他类型的产品也要进行除泡处理。3、为了节省时间，在固化条件允许的情况下，可以选择加热固化。 灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，成为热固性高分子绝缘材料。宿迁灌封胶冷补

灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递，但灌封胶并非是主要的解决办法。淮安射频灌封胶

    随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用有机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。 淮安射频灌封胶

昆山嘉之美电子材料有限公司拥有电子硅胶、胶粘剂、接着剂、润滑油、散热膏、点胶设备及工具、防静电产品、电子仪器、电子零部件、光电材料、机械设备及配件、电子设备及周边耗材、劳保用品的销售；货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）等多项业务，主营业务涵盖粘接密封胶，灌封胶，导热胶，瞬干胶。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：粘接密封胶，灌封胶，导热胶，瞬干胶等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司深耕粘接密封胶，灌封胶，导热胶，瞬干胶，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。