随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用有机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。 环氧，硅胶，聚氨酯灌封胶怎么选？宿迁汉高灌封胶

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，比较好选用有机硅材质的灌封胶。泰州冷灌封胶继电器灌封用什么胶性能比较好？

如何分辨灌封胶的好与坏：1、普通的灌封胶：产品通过低质胶水灌封胶，具有一定的弹性、柔软性，拉伸力度和强度不很大，附着力、粘接力相对良质产品下降一个档次，经过一年以上使用，胶水收缩率明显。2、合格的灌封胶：产品通过合格胶水灌封胶，具有有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能，能经得起各种户外环境考验，经过两年以上使用，都能保持较好稳定的性能，胶水的收缩率的变化较小。3、高质量灌封胶：具有高弹性、高韧性、高拉伸力、高附着力和粘接力等性能，可以经受各种户外环境考验，经过三年以上使用，还能保持着非常稳定的性能，胶水收缩率变化微小。

    聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。缺点是耐高温能力差且容易起泡，抗紫外线弱，胶体容易变色，未固化前易吸潮，对操作环境要求保持干燥。 灌封胶可以粘接尼龙材料吗？

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灌封胶的种类中，基本区别是什么？宿迁汉高灌封胶

现在的电子产品，为保护环境、节约能源，需要大量使用具有导热功能的材料，比如导热的灌封胶，这些灌封胶具有一系列的热物理特性，为了合理的使用与选择有关的功能材料，需要用其热物理特性进行计算，所以，了解和测定灌封胶的热物理特性十分重要，电子产品使用到的材料热物理参数有导热系数、导温系数、比热等，以下是我司实验室使用导热系数测试仪测试灌封胶导热系数操作过程。

测试准备1、使用导热系数测试仪测试导热系数，在制作标准片时，必须按试样环大小选择合适的制样模具。2、混合好的双组分灌封胶使用真空设备进行脱泡处理，在缓慢的倒入标准模具中，防止带入空气，其他类型的产品也要进行除泡处理。3、为了节省时间，在固化条件允许的情况下，可以选择加热固化。 宿迁汉高灌封胶

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