聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。优点：耐低温性能好，防震性能是三种之中比较好的。具有硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性，有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。灌封胶应该怎么去溶解。上海拆灌封胶
本公司引进国外先进技术及进口原材料制造的2312A2/B2环氧树脂灌封胶，具有优异的电绝缘性能，较好的使用工艺性，尤其透明度好，自消泡性佳，抗紫外线性能较佳，特别适用于小型器件的透明灌注或太阳能电池板的表面披覆。本产品为环保型的产品，符合欧洲环保要求。一、外观及特性：品名外观粘度（40℃，cps）比重保存期（25℃）2312A2无色透明液体480~6801.10±0.026个月2312B2无色透明液体10~200.97±0.026个月二、混合比例：100/50（重量比）三、可使用时间：混合量100g，25℃，25mins四、固化时间：25℃×12hrs或60℃×1.5hrs五、硬化物特性：1．硬度shoreD（25℃）≥802．冲击强度Kg/mm25~73．弯曲强度Kg/mm27~94．热变形温度℃65六：建议使用工艺：1：A剂40~45℃预热，即A剂保持恒温40~45℃，B剂保持恒温25℃，封胶房湿度<30%。（必须保证AB胶混合后的胶体温度在30~35℃，这样固化后胶体表面效果会比较好，冬天时需特别注意该特性！）2：A/B按2/1重量配胶，搅拌均匀后抽气泡。3：封胶后抽气泡。4：固化：（1）：恒温房35~40℃X6小时固化。注：宁波厂多用此工艺或者（2）：烘箱60℃X1.5小时固化。南通灌封胶填料听说日本灌封胶性能好。
5801A/B-G系两济型环氧树脂耐高温电子灌封胶，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。混合后粘度低、且具有适当的可操作时间，易于生产作业。硬化后常时间耐温150度以上，短时间可达200度以上，符合阻燃UL94V-0等级，具有优良的电气特性与物性。要测耐温请在固化后30小时测试...二、规格：主剂5801A-G固化剂5801B-G外观黑等色液体褐色液体比重1．45±0.051.05±0.05粘度（25℃）5500-6200cps70-150cps贮存期限6个月6个月三、混合比例：A：B=8：1或其它比例（重量比）四、可使用时间：主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为30-60分钟。五、固化条件：1、普通型25℃×6小时基本固化，25℃×20小时完全固化或60℃×2-4小时；2、快干型常温下一般只需要4-8小时完全固化，1-2小时初步固化；加温70-80度40-60分钟.3、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。六、固化物特性耐电压Kv/mm≥22热变形温度℃150-200硬度shoreD85
3、操作工艺简单聚氨酯灌封胶在操作的时候需要进行预热处理，放置在在60度的烘箱中两个小时左右即可，然后取一定比例的A料和B料进行调和均匀，随后把混合好的物料进行脱泡处理，***把脱泡后的混合料灌注在需要灌封的器件中经过一定时间就会固化。4、防水性能高这种胶粘剂的粘接性能非常高，特别是在和电器元器件粘接的时候可以紧紧的粘接住，可以起到良好的防水效果。而质量差的则不能达到这个效果，所以必须有质量保证的聚氨酯灌封胶才能达到这一效果，如柯斯摩尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案。如何增加灌封胶的韧性。
混合时，一般的重量比是A:B=10：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行测试，才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。通常20mm以下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可能会产生***或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生***或气泡，影响美观及密封效果。在固化过程中产生的小分子物质未完全释放前，不要将灌封器件完全封闭、不要加高温（>80oC）；在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60oC）的方式来加速固化。灌封胶的价格大概在什么区间。常州硬灯条灌封胶
不会渗漏的环氧灌封胶？上海拆灌封胶
随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用有机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。 上海拆灌封胶