灌封胶是对敏感电路和电子元器件进行长期有效的灌封保护的电子胶水，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样。具体如下：【聚氨酯材质的灌封胶】——优点：可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色；【环氧树脂材质的灌封胶】——优点：具有耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有附着力。缺点：抗冷热变化能力弱，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。【有机硅材质的灌封胶】——优点：具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。硅胶灌封的电路板怎么去除。淮安清去除灌封胶

混合时，一般的重量比是A:B=10：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行测试，才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。通常20mm以下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可能会产生***或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生***或气泡，影响美观及密封效果。在固化过程中产生的小分子物质未完全释放前，不要将灌封器件完全封闭、不要加高温（>80oC）；在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60oC）的方式来加速固化。南通汽车电子灌封胶灌封胶的正确涂法是怎样的。

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，比较好选用有机硅材质的灌封胶。

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导热灌封胶不固化的原因有哪些：1.有可能就是胶水没到固化时间点，胶水的固化时间点常温在6-8小时.加温60度的话可以1小时固化，完全固化需要24小时，汇巨胶粘为您解答。2.有可能就是比例是否正确，比例比较好是用电子称来分配比例，（根据参数上面的比例调好）必须要准确。3.有可能测试的时候搅拌没有均匀，搅拌的过程中一定要注意刮边和清底，搅拌时间随着胶量增多，搅拌时间就越长，搅拌的时间为2分钟左右（必须要均匀)4.有可能就是灌封之前ab剂没有摇一摇，搅拌也可以！因为保存久了填充剂有一定的沉淀。如何增加灌封胶的韧性。宿迁线路板灌封胶

可以深层固化的10:1灌封胶？淮安清去除灌封胶

hinEtsu信越灌封硅胶产品简介产品：ShinEtsuKE-1204类型：附加型双组份颜色：黑色粘度：液体状组份比：1：1主要特点：通用型灌封胶，耐燃UL-94V0，低粘度，较好导热性，适于高压零件之灌封，加热或室温固化。产品优点当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内后，当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象，可隔绝水汽、灰尘，起到吸震缓冲的效果，此外也是较好的绝缘和抗热辐射材料。如：电源模块；变压器；转换线圈和高电压组件；通讯元件；高压端子元件；太阳能电池淮安清去除灌封胶