柔性FPC电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货。提高FPC焊接性和耐插拔性。哈尔滨手机FPC贴片报价

FPC柔性线路板的特性通常来说，当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是较经济的。如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性线路板是一种较好的设计选择。相对来说，柔性材料会比刚性材料节省成本，这是由于柔性线路板免除了接插件这一步。以后，更小、更复杂和组装造价更高的柔性线路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路，这样就更为有利于节省成本了。南昌软硬结合FPC贴片费用FPC柔性线路板的优点：弯折性好、柔软度高、可靠性高。

软性FPC象刚性FPC一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。软性FPC可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。由于软性FPC的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性fpc的更换比较方便。软性fpc的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。

FPC柔性电路板的形状如何？见过的人都说没有规则，不过，通用的FPC柔性电路板在外形上我们一般选择矩形，这样可以更好的节省基材，在柔性电路板边缘处要留有足够的自由边距，在形状上，一般内解做成圆形的比尖形的内角要好。当然，矩形是基本的模板，在电路设计上可以稍加改变，一般小的性电路板线条宽度和间距尽可能较小化，如果空间允许，一般密的细线能加宽的。性电路板中，任何从直线到弯角或不同线宽的变化，我们都应该平滑过渡，大家可以看到许多软板我们采用蛇形走线，同时有的没有用的区域就会裁剪，所以一个完整的矩形在参见之后就变得不成样子了，这就是柔性电路板的形状没有统一的情况。FPC达到元器件装配和导线连接的一体化。

FPC引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。着重FPC柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度。长沙多层FPC贴片供应商

FPC同样具有良好的抗拉力。哈尔滨手机FPC贴片报价

作为制作FPC产品的一个步，开料的作用显得尤为重要。在这个过程中，我们需要注意材料的型号、尺寸，材料的褶皱与被污染程度，以及材料的加工面向。这个过程主要是为了将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸。钻孔是为了在线路板长钻出客户所需之孔位及后续制程所需之孔位，主要包括标识孔、组装孔、定位孔、导通孔以及对位孔。在这一制程中，钻孔文件需要正确使用，钻针放置排布及钻针的质量也是很重要的。电镀的过程可以分为很多种，其中镀铜是表现的比较明显的，这也是为了增加孔铜厚度。当然，贴干膜也是其中比较突出的表现。这是为了在铜箔上贴附上一层感光膜，作为影相转移介质。哈尔滨手机FPC贴片报价