FPC柔性线路板的特性通常来说，当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是较经济的。如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性线路板是一种较好的设计选择。相对来说，柔性材料会比刚性材料节省成本，这是由于柔性线路板免除了接插件这一步。以后，更小、更复杂和组装造价更高的柔性线路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路，这样就更为有利于节省成本了。FPC配线密度高、重量轻、厚度薄。连接器FPC贴片材料

制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到较后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的较佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，较后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。天津转接排线FPC贴片供货商FPC软性电路板产品说明书主要记录设计的产品的具体情况。

fpc线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较佳的可挠性印刷电路。但许多人不知道的是，这种产品从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，虽然它们的结构有不同，但较基础结构都为基材铜加上覆盖膜。以下，我们为大家具体介绍它们的不同结构。单层fpc线路板：单面板的结构为单面基材加上覆盖膜，即在单面基材的铜面制出线路，在覆膜，后经过后期处理做出成品。双面fpc线路板：双面板的结构为双面基材（正反两面都为铜面），在正反铜面制出线路，两面线路间可经过导通孔实现互通，然后在两面铜之上覆膜，结尾经后期处理。多层fpc线路板：在这个类别下，它包括了三层板、四层板以及其他多层板。其中三层板较常见的结构为双面基材加上单面基材，在三层铜上制线路，各层线路通过导通孔进行选择性导通，然后覆膜。而四层板有四层线路，其结构为内层（双面基材）加上正反面外层（单面基材），各层铜面制线路，通过导通孔导通，结尾覆膜。

FPC前清洗处理主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干。提及柔性线路板的水平喷锡工艺，主要可以从水平喷锡的厚度来进行区分。分别是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),这些可以通过微切片来进行测定。细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10—15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯和板翘。每一道FPC程序都必须严谨执行。

刚性线路板（FPC）和柔性电路板（FPC）的区别，其实从标题名上就可以看出。柔性线路板简称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。而刚性线路板就比较硬，而且容易被折断。但是几乎每种电子设备里都有刚性线路板的存在。相对于刚性线路板，因为柔性印制电路板散热能力差，所以必须提供足够的导线宽度。FPC在高级电子产品中的用量比重也越来越大。连接器FPC贴片材料

目前软性电路板大量应用在单、双面柔性线路板、多层柔性线路板切割、软硬结合板成形、覆盖膜开窗等。连接器FPC贴片材料

FPC镀锡又包括化学镀锡和浸镀锡两类工艺。镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中较多应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上较多应用。在柔性线路板制造业，镀金工艺与镀锡类似，用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金。现如今，由于柔性电子技术拥有广阔的产业空间，越来越多的产业资本开始加盟柔性电子产业。众所周知，随着触屏手机和平板电脑的较多性，柔性线路板的使用价值更高。柔性电路板的市场在逐渐扩大，但是国内和国外关于这个设备的市场前景差距还是很大的。连接器FPC贴片材料