PCB按软硬分类：分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。PCB可以根据不同的需求进行多层设计，提高电路的集成度和性能。深圳龙岗区机箱PCB贴片

PCB减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，较后把保护剂清理。感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（较简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，较后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。深圳宝安区可调式PCB贴片生产PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

PCB的尺寸和布局对电磁兼容性有重要影响。以下是一些主要影响因素：1.线长和线宽：较长的线路会增加电磁辐射和敏感性。较宽的线路可以减少电流密度，从而减少辐射。2.线路走向和布局：线路的走向和布局应尽量避免形成闭合的回路，以减少电磁辐射和敏感性。3.地线和电源线的布局：地线和电源线应尽量平行布局，以减少电磁干扰。4.分层布局：使用多层PCB可以将信号和电源层分离，减少电磁干扰。5.组件布局：组件的布局应尽量避免相互干扰，特别是高频和敏感信号的组件。6.组件引脚布局：引脚的布局应尽量避免形成闭合的回路，减少电磁辐射和敏感性。7.地线的设计：良好的地线设计可以提供低阻抗路径，减少电磁辐射和敏感性。

合理PCB板层设计:根据电路的复杂程度，合理选择PCB的板层数理能有效降低电磁干扰，大幅度降低PCB体积和电流回路及分支走线的长度，大幅度降低信号间的交叉干扰。实验表明，同种材料时，四层板比双层板的噪声低20dB，但是，板层数越高，制造工艺越复杂，制造成本越高。在多层PCB板布线中，相邻层之间较好采用“井”字形网状布线结构，即相邻层各自走线的方向相互垂直。例如，PCB板的上一面横向布线，下一面纵向布线，再用过孔相连。合理PCB板尺寸设计:PCB板尺寸过大时，将会导致印制导线增长，阻抗增加，抗噪声能力下降，设备体积增大成本也相应增加。如果尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。总的来说，在机械层(MechanicalLayer)确定物理边框即PCB板的外形尺寸，禁止布线层(KeepoutLayer)确定布局和布线的有效区。一般根据电路的功能单元的多少，对电路的全部元器件进行总体，较后确定PCB板的较佳形状和尺寸。通常选用矩形，长宽比为3:2。电路板面尺寸大于150mm*200mm时应考虑PCB板的机械强度。标准插针连接此方式可以用于PCB的对外连接，尤其在小型仪器中常采用插针连接。

手机主板PCB设计对音质的影响：尽管手机中音频功能性不断增加，但在电路板设计中，许多注意力仍集中在射频子系统上，音频电路受到的关注往往较少。然而，音频质量，特别是具备高传真音质的特性，已成为影响一款高阶手机能否迅速为市场接受的关键点之一。建议的做法：慎重考虑布局规划。理想的布局规划应把不同类型的电路划分在不同的区域，以将干扰情况降至较低。尽可能使用差分讯号。具有差分输入的音频组件可以抑制噪声。隔离接地电流，避免数字电流增加模拟电路的噪声。模拟电路使用星状接地。音讯功率放大器的电流消耗量通常很大，这可能会对它们自己的接地或其他参考接地有不良影响。将电路板上未用区域都变成接地层。在讯号线迹附近执行接地覆盖(groundflood)，讯号线中不需要的高频能量可透过电容耦合接到地面。一个PCB板的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。苏州线路PCB贴片设备

印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板。深圳龙岗区机箱PCB贴片

PCB的电路布局和布线是确保电路性能和可靠性的关键步骤。以下是一些常见的要求和技巧：1.信号完整性：布局和布线应尽量减少信号线的长度和走线路径，以降低信号传输的延迟和损耗。同时，应避免信号线与高频噪声源、电源线和其他干扰源的靠近。2.电源和地线：电源和地线应尽量宽厚，以降低电阻和电感。同时，应避免电源和地线与信号线的交叉和平行走线，以减少干扰。3.信号分离：不同类型的信号线（如模拟信号、数字信号、高频信号等）应尽量分离布局和布线，以避免相互干扰。4.信号层分配：多层PCB中，应合理分配信号层和电源/地层，以减少信号层之间的干扰。通常，模拟信号和高频信号应尽量使用内层，而数字信号和电源/地层应尽量使用外层。5.差分信号：对于差分信号，应尽量保持两个信号线的长度和走线路径相等，以保持差分信号的平衡性和抗干扰能力。6.信号走线：信号线的走线应尽量直接、简洁，避免过长的走线和多次弯曲。同时，应避免信号线与其他线路的交叉和平行走线，以减少串扰和干扰。7.元件布局：元件的布局应尽量紧凑，以减少走线长度和复杂度。同时，应避免元件之间的热点集中和过于密集，以保证散热和维修的便利性。深圳龙岗区机箱PCB贴片