如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜许多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是较经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。柔性FPC电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的。深圳福田区手机屏排线FPC贴片生产厂家

FPC线排由于是FPC的一种，因而，它的组成与FPC的组成同样。FPC一般是长形的，两边设计方案成可插下的纤维状，可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。正中间一般为路线，由于FPC线排都必须一定的柔韧度，因而，板材一般是用注塑铜，耐坎坷，柔韧性。FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热，自然环境承受力比沉金差，二者价钱相仿，因而，绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外，也有电镀锡喷锡等加工工艺，但FPC耐高温一般在280摄氏下列，而喷锡时候有300摄氏左右的溫度，并且随着锡膏强度较小，因此也非常少选用。太原数码FPC贴片批发价适合生产FPC设备的生产环境与生产规格。

FPC锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来，所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

软性多层fpc该类型通常是在一块或二块刚性fpc上，包含有构成整体所必不可少的软性FPC。软性FPC层被层压在刚性多层fpc内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了较多的应用。刚性－软性多层fpc也可把许多单面或双面软性fpc的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类fpc越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。FPC技术之差分设计，“差分”就是设计的一个FPC软性电路板有两个等值、反相的信号。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求比较高的场合，如:COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求比较高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。FPC柔性线路板的优点：弯折性好、柔软度高、可靠性高。深圳福田区手机屏排线FPC贴片生产厂家

FPC母材达到牢固的冶金结合状态。深圳福田区手机屏排线FPC贴片生产厂家

FPC引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。深圳福田区手机屏排线FPC贴片生产厂家

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