印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB电路板）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB电路板上。除了固定各种小零件外，PCB电路板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB电路板上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB电路板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB电路板上零件的电路连接。PCB电路板焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离。湖南砂磨机电路板开发价格

设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB电路板布局规则:在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。湖南砂磨机电路板开发价格纯数字的电路板（尤其信号电平比较低，电路密度比较小时）采用自动布线是没有问题的。

关于PCB电路板上的元件布局，可简单总结为几条：1、受力PCB电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动，对此需要对板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置进行合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的较薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。2、受热PCB电路板元件的布局要注意大功率的、发热严重的器件的放置，要保证有足够的散热条件。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

PCB电路板设计之步骤：打开所有要用到的PCB电路板抄板库文件后，调入网络表文件和修改零件封装。这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB电路板自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止布线层。PCB电路板将系统分割数个PCB电路板的话在尺寸上可以缩小。

导线的宽度小不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。在DIP封装的IC脚间走线，可应用10-10与12-12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。江苏水箱电路板

在PCB电路板设计超音波系统的前端PCB电路板电路时，制造商必须审慎考虑几项重要因素。湖南砂磨机电路板开发价格

高频元件:高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。具有高电位差的元件:应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。湖南砂磨机电路板开发价格