AOI 的节能设计符合绿色制造趋势，爱为视 SM510 在非工作状态下自动进入低功耗模式，功耗从峰值 560W 降至不足 100W，同时 LED 光源采用智能调光技术，在图像采集时以功率工作，其余时间自动降低亮度。对于 24 小时运行的产线，该设计可每年节省数千度电能，降低企业碳排放与用电成本。此外，设备采用无风扇散热设计，减少机械部件磨损的同时降低噪音污染，营造更友好的车间环境。AOI 硬件软件协同优化，平衡速度与精度，满足高产能与高质量的双重生产目标。AOI系统提供直观的缺陷图像与统计报表，便于工艺人员快速定位问题根源。福建炉前AOI光源

AOI 的多设备协同检测方案满足复杂板卡全流程管控需求，爱为视 SM510 支持与 SPI（焊膏检测）、AXI（X 光检测）设备组成立体检测网络。例如，在检测多层 PCB 时，SPI 先验证焊膏印刷质量，AOI 负责表面元件贴装与焊锡外观检测，AXI 则穿透检测内层焊点，三者数据互通形成完整的质量档案。某工业控制板生产线上，通过三机种协同检测，将整体不良率从 1.8% 降至 0.3%，同时实现了从焊膏印刷到回流焊的全工艺链追溯，为复杂板卡的高可靠性生产提供了保障。上海新一代AOI光学检测仪AOI可测PCBA尺寸50mm50mm至510mm460mm，厚度0.5-6mm，元件高顶面35mm、底面80mm。

AOI 的低误判率特性降低人工复判成本，爱为视 SM510 通过 “多级验证算法” 减少误报，即对疑似缺陷先由卷积神经网络初筛，再通过支持向量机（SVM）进行特征二次校验，结合元件工艺规则（如焊盘尺寸、引脚间距）进行逻辑判断。以 “锡珠” 检测为例，传统 AOI 可能将焊盘周围的反光点误判为缺陷，而该设备通过多算法融合，可根据锡珠的形状、灰度值及与焊盘的距离等多维特征识别，误判率低于 0.5%，使人工复判工作量减少 80% 以上，尤其适合对检测精度要求极高的医疗设备 PCBA 生产。

AOI 的字符识别功能在追溯与品质管理中发挥重要作用，爱为视 SM510 集成先进的 OCR（光学字符识别）算法，可识别 PCBA 上的元件丝印、批次号、生产日期等字符信息。通过对比预设的标准字符库，系统能快速检测字符模糊、缺失、错误等问题，例如识别电阻上的阻值标识是否与设计文件一致，或电容上的极性标记是否正确。这些信息不用于缺陷判定，还可与 SPC 系统结合，分析字符印刷工艺的稳定性，为上游供应商管理提供数据依据。AOI 智能判定通过深度神经网络分析图像，减少人工干预，提升检测一致性与客观性。AOI的AI辅助编程简化操作，无需复杂参数，新手可快速上手，降低人工编程难度。

半导体制造是一个极其精密的过程，对产品质量的要求近乎苛刻，AOI在其中起着关键的质量把控作用。在芯片制造的光刻、蚀刻、封装等多个环节，都离不开AOI的检测。在光刻环节，AOI可以检测光刻图案的精度，确保芯片上的电路布局符合设计要求。蚀刻后，AOI能够检测芯片表面的蚀刻质量，发现是否存在残留的光刻胶或蚀刻过度、不足等问题。在封装阶段，AOI则用于检测芯片引脚的焊接质量、封装体是否存在裂缝等。由于半导体芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，哪怕是微小的缺陷都可能导致芯片失效，因此AOI的高精度检测能力对于半导体行业的发展至关重要。AOI多维度报表为管理提供数据支撑，助力科学决策，优化生产流程与资源配置。上海专业AOI

AOI光束引导指示不良位置，减少盲目排查，提高维修针对性与问题解决效率。福建炉前AOI光源

AOI 的元件高度兼容性使其可应对复杂堆叠结构的 PCBA 检测，爱为视 SM510 支持顶面元件高度达 35mm、底面达 80mm 的电路板检测。这一特性尤其适用于汽车电子、通信设备等需要安装散热器、大型电容等 tall component 的场景。例如，在检测新能源汽车电池管理系统（BMS）的 PCBA 时，设备可识别底面 80mm 高的电解电容焊接缺陷，如引脚虚焊或焊盘脱落，同时避免因元件高度差异导致的图像聚焦偏差，确保多层堆叠结构的检测覆盖。AOI 硬件软件协同优化，平衡速度与精度，满足高产能与高质量的双重生产目标。福建炉前AOI光源