AOI 的硬件性能直接决定长期稳定运行能力，爱为视 SM510 搭载 Intel i5 12 代 CPU 与 NVIDIA 12G GPU，64G 内存和 1T 固态硬盘 + 8T 机械硬盘的存储配置，确保大数据量下的快速处理与存储。在连续 24 小时运行的自动化产线中，设备可实时处理每秒数十张的高清图像，同时存储数年的检测数据供追溯分析。例如，汽车电子厂商需保存 PCBA 检测记录至少 5 年，该设备的大容量存储与快速检索功能可满足合规要求，避免因数据存储不足导致的历史记录丢失。AOI 智能判定通过深度神经网络分析图像，减少人工干预，提升检测一致性与客观性。具备高度智能化的 AOI，可以自动学习和适应新的产品类型和检测标准，满足企业多样化的生产需求。PCBA贴片光学检测AOI

工业4.0的是实现智能制造，而AOI作为一种先进的检测技术，与工业4.0的理念高度契合。在工业4.0的生产环境中，AOI设备可以与其他生产设备实现互联互通，实时共享检测数据。通过数据分析和挖掘，企业能够优化生产流程，设备故障，实现预防性维护。例如，AOI检测到某个生产环节的产品缺陷率突然上升，系统可以自动分析原因，可能是某台设备的参数出现偏差，进而及时调整设备参数，避免更多废品的产生。同时，AOI还可以与机器人、自动化生产线等协同工作，实现整个生产过程的高度自动化和智能化，提高生产效率和产品质量。2d aoiAOI检测速度0.22秒/FOV，配1200W全彩相机，分辨率9μ，输出高质量图像。

半导体制造是一个极其精密的过程，对产品质量的要求近乎苛刻，AOI在其中起着关键的质量把控作用。在芯片制造的光刻、蚀刻、封装等多个环节，都离不开AOI的检测。在光刻环节，AOI可以检测光刻图案的精度，确保芯片上的电路布局符合设计要求。蚀刻后，AOI能够检测芯片表面的蚀刻质量，发现是否存在残留的光刻胶或蚀刻过度、不足等问题。在封装阶段，AOI则用于检测芯片引脚的焊接质量、封装体是否存在裂缝等。由于半导体芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，哪怕是微小的缺陷都可能导致芯片失效，因此AOI的高精度检测能力对于半导体行业的发展至关重要。

光源是AOI系统中不可或缺的重要组成部分，其性能直接影响到检测结果的质量。不同类型的光源适用于不同的检测场景。例如，白色光源能够提供均匀的照明，适用于大多数常规检测任务，能够清晰地显示物体表面的颜色和纹理信息。而蓝色光源则具有较高的对比度，对于检测金属表面的微小划痕和缺陷效果更佳。此外，还有环形光源、同轴光源、背光源等多种类型。环形光源可以从不同角度照射物体，减少阴影的产生，提高对复杂形状物体的检测能力。同轴光源能够使光线垂直照射物体表面，适用于检测反光较强的物体。背光源则主要用于检测物体的轮廓和尺寸，通过将物体与背景形成鲜明对比，准确测量物体的形状参数。AOI 工作时，强光照射下细微缺陷原形毕露，无所遁形。

AOI 的检测效率与产线节拍协同能力是大规模生产的需求，爱为视 SM510 的检测速度达 0.22 秒 / FOV，配合高速传输轨道，可实现每分钟处理 30 片以上 PCBA，完全匹配高速 SMT 产线的节拍要求。以某手机主板生产线为例，单台设备每小时可完成 1800 片 PCBA 的全检，相比人工目检效率提升 20 倍以上，且检测一致性优于人工。这种高效检测能力使企业能够在不增加产线长度的前提下，实现产能的大幅提升，尤其适合消费电子旺季的大规模生产场景。AOI 光束引导指示不良位置，减少盲目排查，提高维修针对性与问题解决效率。AOI的AI辅助编程简化操作，无需复杂参数，新手可快速上手，降低人工编程难度。aoi赫立

AOI智能视觉系统通过高精度相机抓图，结合卷积神经网络与深度学习，智能判定缺陷。PCBA贴片光学检测AOI

AOI 的快速换型能力适应小批量定制化生产趋势，爱为视 SM510 的程序切换时间小于 10 秒，且支持通过 U 盘、网络共享等方式快速导入导出检测模板。在接单定制化产品时，工程师可从模板库中调用类似机型程序，通过 “智能差分对比” 功能自动识别设计变更点（如新增元件或调整封装），需 5 分钟即可完成程序适配，相比传统 AOI 的 “重新编程 + 全检验证” 模式，效率提升 90% 以上。这种能力使电子制造服务（EMS）企业能够快速响应客户多样化需求，缩短订单交付周期。PCBA贴片光学检测AOI