随后，国际标准化组织（ISO，International StandardizationOrganization）与国际电工委员会（IEC，International ElectrotechnicalCommission）的联合技术委员会为之制订了一系列的国际标准、规范，极大地推动了IC卡的研究和发展。IC卡较之以往的识别卡，具有以下特点：一是可靠性高──IC卡具有防磁、防静电、防机械损坏和防化学破坏等能力，信息可保存100年以上，读写次数在10万次以上，至少可用10年；二是安全性好；三是存储容量大；四是类型多。从全球范围看，IC卡的应用范围已不再局限于早期的通信领域，而***地应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、**行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。无锡比较好的智能卡系统设备生产厂家

在这种形势下，单纯的发卡量和新产品的数量并不能衡量IC卡产业与市场的发展水平，市场发展的程度**终取决于IC卡的应用水平及其带来的社会效益。从可持续发展的角度讲，加强行业规范，推动IC卡企业由产品和技术型转向应用和服务型，将成为中国IC卡市场发展的重要趋势。1970年，法国人罗兰德·莫瑞诺（Roland Moreno）***次将可进行编程设置的IC（IntegratedCircuit）芯片放于卡片中，使卡片具有更多的功能。当时，他对这项技术的描述是：镶嵌有可进行自我?；ご娲⑵鞯目ㄆＵ庋偷耸澜缟系谝徽臝C卡。江阴定做智能卡系统设备要多少钱便于随身携带：光卡可以方便地放到钱包中或者卡包中，可以邮寄。

“各种信息终端和面向行业应用的**终端（基于物联网技术的电子支付和身份识别系统与终端产业化项目）”、“无线射频（RFID）芯片、标签、读写器、中间件等产品及RFID 行业及区域应用系统（基于物联网技术的智慧社区及终端产业化项目；或者基于物联网技术能源监测与管理系统）”也被列入“支持领域”。（2）物联网及手机一卡通的兴起将促进一卡通行业新一轮的快速发展这几年随着物联网产业的迅速发展，民通通智能一卡通顺势而生，在智能一卡通的发展驱动中，逐步渗透各行各业，必将成为智能一卡通行业的**。由运营商和银联大力推动的手机一卡通业务既是物联网产业链的重点环节，也是智能一卡通行业RFID 和智能卡应用技术在手机载体上的典型应用。

在此后的三十多年里，随着超大规模集成电路技术、计算机技术以及信息安全技术等的发展，IC卡种类更加丰富，技术也更趋成熟，已在国内外得到了广泛的应用?；憾辔狿VC材质，也有塑料或是纸制接触面：金属材质，一般为铜制薄片，集成电路的输入输出端连结到大的接触面上，这样便于读写器的操作，大的接触面也有助于延长卡片使用寿命；触点一般有8个（C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8,C4和C8设计为将来保留用），但由于历史原因有的智能卡设计成6个触点（C1 C2 C3 C5 C6 C7）。另外，C6原来设计为对EEPROM供电，但因后来EEPROM所需的程序电压（Programming Voltage）由芯片内直接控制，所以C6通常也就不再使用了。智能卡（Smart Card） ：内嵌有微芯片的塑料卡的通称。

智能卡（Smart Card） ：内嵌有微芯片的塑料卡（通常是一张***的大?。┑耐ǔ?。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 卡内的集成电路包括**处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)?？ㄖ惺莘治獠慷寥『湍诓看聿糠?。IC卡是集成电路卡（Integrated CircuitCard）的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。无锡比较好的智能卡系统设备生产厂家

市场上已有多家银行发行智能卡，而MasterCard以及VISA两大集团也即将换发智能卡。无锡比较好的智能卡系统设备生产厂家

(3)防***。非接触式IC卡中有快速防***机制，能防止卡片之间出现数据干扰，读写器可以“同时”处理多张非接触式IC卡 [2]。(4)可以适应多种应用。非接触式Ic卡存储器结构的特点使其适于一卡多用，可以根据不同的应用设定不同的密码和访问条件 [2]。(5)加密性能好。非接触式IC卡的序号是***的，在出厂前已固化，其与读写器之间有双向验证机制；非接触式IC卡在处理前要与读写器进行3次相互认证 [2]。光卡光卡(Optical Card)技术是计算机光盘存储技术的孪生兄弟，出现于20世纪80年代中期。光卡的记录介质由半导体激光材料组成，基板材料采用聚碳酸酩（用于高速喷气式飞机窗户的有机材料）。该材料在耐用性方面是普通IC卡所采用的聚氯乙烯(PVC)的100倍，光卡的大小与IC卡一样（长85.6 mm、宽54 mm、厚0.76 mm）。光卡利用半导体激光照射来记录和提取信息，是能够存储并再生信息的大容量卡式媒体。光卡的特点如下：无锡比较好的智能卡系统设备生产厂家

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