台积电预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为***和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能。联电2022年资本支出将达到30亿美元，较去年大涨66%。联电资本支出将主要用于南科Fab12AP6厂扩展计划，其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。中芯国际资本支出预计约为50亿美元，将持续推进已有的老厂扩建并发力三个新厂项目。今年中芯国际临港基地项目已在上海浦东新区开工建设，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，3个新项目满产后，将使总产能倍增。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。氛围灯芯片排名

语音识别芯片它也叫语音识别 IC，与传统的语音芯片相比，语音识别芯片比较大的特点就是能够语音识别，它能让机器听懂人类的语音，并且可以根据命令执行各种动作，如眨眼睛、动嘴巴（智能娃娃）。除此之外，语音识别芯片具有高压缩率录音放音功能，然后可实现人机对话。嵌入式语音识别系统采用的模式匹配原理是通过录入的语音信号先经过了预处理后再进行特性提取，用以从语音信号波形中提取一组或者几组能够描述语音信号特征的参数。唤醒灯芯片6脚AHLB 和 TOG 选项脚位为锁存类型：上电默认状态为 0，上电前管脚被接至 VDD，上电后状态变为 1，不会有电流漏电。

SL1102 是一款电容式水位检测** IC， 它可以通过水槽外壁来检测水位的变化。该芯片具有宽工作电压、低功耗、高抗干扰能力的特性。2. 主要特性● 工作电压范围∶2.4~5.5V● 待机电流约 9uA@VoD=5V/CMop=10nF单通道检测输入，单通道输出●水位检测应用●7● 4级灵敏度配置内置稳压源、上电复位和低压复位等硬件模块。一检测输出经过了内部算法及消抖处理，效果稳定可靠一HBM ESD优于 5KV |● SOP8 封装3. 封装及引脚说明OPT2L CMODE，上电复位后，芯片需要 140ms时间初始化来计算环境电容，之后再正常工作

SL2021D是一款电容式触摸控制 ASIC，支持双通道触摸输入，单线编码输出，具有低功耗、高抗干扰、宽工作电压范围、高穿透力的突出优势。2.主要特性● 工作电压范围∶2.4~5.5V● 待机电流约 9uA@Vop=5V&CMOD=10nF双通道触摸输入单线编码输出，采用电荷分享方式实现触摸。心内置稳压源、上电复位和低压复位等硬件模块[内置实时环境自适应、高效数字滤波等软件算法●HBM ESD优于 5KV。芯片采用单线编码输出按键键值。一帧码为8 位，前4位为固定值 4b'1010，后4位为按键数据。长按键持续发码，二帧码间隔时间为20ms。芯片是电子设备的心脏、大脑、中枢，是电子设备缺一不可的元件。

LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。LED芯片就是那个LED晶片，个头比较小，是LED发光二极管中心的部件。按住 TI1 或 TI2，对应 LO1 或 LO2 的输出状态翻转；松开后回复初始状态.PIR芯片

SL1102 是一款电容式水位检测 IC， 它可以通过水槽外壁来检测水位的变化。氛围灯芯片排名

众所周知，在每个智能设备当中，芯片起到了至关重要的作用，不论是PC、智能手机还是智能可穿戴设备，CUP作为重要元器件都是必不可少的存在。但就这么一个小小的玩意，中国目前却无法有效地进行量产。通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对强电、弱电’等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。氛围灯芯片排名

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