推荐将耐蚀刻膜6的厚度抑制为75μm以下，进一步推荐地，可以将耐蚀刻膜6的厚度设为60μm以下。如后所述，在本实施方式中，通过形成改性线来加快蚀刻处理，因此即使将耐蚀刻膜6超薄化，也不易带来缺点。在切取多块用玻璃母材4粘贴耐蚀刻膜6后，转移至图14的(c)所示的激光扫描步骤。在激光扫描步骤中，沿与要取出的玻璃面板2的形状对应的形状切断预定线来进行激光束的扫描。其结果是，沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜而形成开口部。进而，如图15的(a)～图15的(c)所示，在切取多块用玻璃母材4形成具有易被蚀刻的性质的改性线20。通过沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜6，从而沿形状切断预定线来形成耐蚀刻膜6的开口部，其结果是，如图15的(c)所示，切取多块用玻璃母材4的改性线20的形成位置将露出至外部。在本实施方式中，采用了基于皮秒激光的纤线加工，改性线20的宽度被设定为大致10μm以下。若激光扫描步骤结束，则转移至蚀刻步骤。在激光扫描步骤后，通过使切取多块用玻璃母材4与蚀刻液接触来蚀刻改性线20。沿改性线20，蚀刻液变得容易浸透，因此在侧面蚀刻加剧前能结束蚀刻处理。其结果是，能在将伴随蚀刻处理的侧面蚀刻的影响抑制到**小限度的同时。汽车玻璃、光学玻璃、特种玻璃的玻璃面型检测设备。佛山高铁玻璃面型检测联系人

    来自皮秒激光的光束一般而言，推荐至少具备如下光束分布，即，跨比将阵列基板12、彩色滤光片基板14以及透明薄膜17的厚度进行合计得到的厚度更宽的范围成为均匀且较强的光强度的光束分布。在采用这样的构成的情况下，能对阵列基板12、彩色滤光片基板14以及耐蚀刻膜16全体传递能量，能同时进行耐蚀刻膜16的去除以及用于取出液晶面板10的改性线20的形成。但在因通过1个激光束同时处理阵列基板12、彩色滤光片基板14以及透明薄膜17从而在液晶层发生不良状况的情况下，通过采用图7的(c)以及图7的(d)所示那样的激光加工，能抑制这样的不良状况的发生。即，如图7的(c)所示，可以从阵列基板12侧在进行了焦点调整以及强度调整后扫描激光以*在阵列基板12形成改性线20，而使能量难以传递至液晶层附近。在该状态下，若能通过施加物理作用或者热作用来进行切取多块用玻璃母材50的分割，则激光加工在此结束。另一方面，在该状态下难以进行切取多块用玻璃母材50的分割的情况下，如图7的(d)所示，本次在进行焦点调整以及强度调整以使从作为相反侧的彩色滤光片基板14侧*在彩色滤光片基板14形成改性线20的基础上扫描激光即可。通过进行图7的(d)所示的处理，虽然激光加工的工序数增加。上海不规则玻璃面型检测生产厂家玻璃面型检测是利用光学原理检测高净值工业玻璃的检测设备，行业案例说明设备质量及稳定性。

    能减小激光束的热量对液晶层的影响等，因此在液晶层产生气泡这样的不良状况不易发生。另外，在前述段落记载的方法中，在难以进行切取多块用玻璃构件的分割的情况下，在上述激光扫描步骤中，沿形状切断预定线去除耐蚀刻膜且使改性线*形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的任一者，其后通过从相反侧扫描激光来使改性线还形成于阵列基板或者彩色滤光片基板的另一者。在蚀刻处理后，成为在形状切断预定线上实质上几乎被切断的状态，因此通过施加些许机械压力、热应力，就能实现完全的切断。通过施加微小的按压力、或给予微小的超声波振动、或进行加热，就能不对切取多块用玻璃母材造成污损而实现完全的切断。在上述玻璃面板制造方法以及液晶面板制造方法中，改性线推荐呈通过脉冲激光的光束而形成的具有多个贯通孔或者多个改性孔的穿孔状。通过脉冲激光对玻璃面板、液晶面板的形状切断预定线进行加工，因此即使在玻璃面板、液晶面板的轮廓中包含复杂的曲线或微小的曲线部分或者在玻璃面板、液晶面板形成有开口部的情况下，也能实现适当的加工。(发明效果)根据本发明。

    虽然在本实施方式中设为通过2重量％以下的薄的氢氟酸来以3μm/分以下的慢的速度进行蚀刻处理，但不限于该手法。若并非使蚀刻速率在整个蚀刻处理过程中都慢，而是刚开始采用较快的蚀刻速率然后分阶段地减慢，则能缩短蚀刻处理的时间。例如，采用如下构成即可：越往蚀刻装置300的后级，越使蚀刻液中的氢氟酸浓度下降。若切取多块用玻璃母材50经过蚀刻装置300，则改性线20被蚀刻。在改性线20处，与其他部位相比，蚀刻液更快地浸透，玻璃沿该线溶解，从而通过改性线20，切断彩色滤光片基板变得容易。另外，即使在激光照射时发生了伤痕等的情况下，该伤痕也容易消失。若蚀刻处理结束，则将所粘贴的耐蚀刻膜16剥离。接着，对于切取多块用玻璃母材50，如图23的(a)～图23的(c)所示，进行用于形成端子部切断槽30的处理，端子部切断槽30用于去除彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域。在本实施方式中，通过刻划轮(cutterwheel)250，在彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域的内侧形成端子部切断槽30。端子部切断槽30去除彩色滤光片基板14中的与阵列基板12的电极端子部122对置的区域，因此沿端子部切断预定线而予以形成。高限度达到工业检测高要求，满足工艺革新与创新。

    c)以及图20的(d)所示那样的激光加工，能抑制这样的不良状况的发生。即，如图20的(c)所示，可以从阵列基板12侧在进行了焦点调整以及强度调整后扫描激光以*在阵列基板12形成改性线20，而使能量难以传递到液晶层附近。在该状态下，若通过施加物理作用或者热作用而能进行切取多块用玻璃母材50的分割，则激光加工在此结束。另一方面，在该状态下难以进行切取多块用玻璃母材50的分割的情况下，如图20的(d)所示，本次在进行焦点调整以及强度调整以使从作为相反侧的彩色滤光片基板14侧*在彩色滤光片基板14形成改性线20的基础上扫描激光即可。通过进行图20的(d)所示的处理，虽然激光加工的工序数增加，但能抑制液晶层中的不良状况的发生，同时能容易地进行切取多块用玻璃母材50的分割。在本实施方式中同样，改性线20与上述图15的(a)所示同样，呈具有多个贯通孔或者改性层的穿孔状。改性线20具有比切取多块用玻璃母材50中的其他部位更容易被蚀刻的性质。当然，改性线20的形状不限于该形状，还可以呈除此以外的形状。若上述激光加工结束，则如图21所示，切取多块用玻璃母材50被导入至蚀刻装置300，通过包含氢氟酸以及盐酸等在内的蚀刻液而被施加蚀刻处理。在蚀刻装置300中。我公司基于相位偏折光学的在线高精度光学汽车玻璃面缺陷检测。深圳工业玻璃面型检测公司

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