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中山新高打破国外垄断，5G 高频柔性覆铜板量产
2025 年，中国 5G 基站数量突破 500 万座，高频 PCB 需求集中在射频模块（占比 45%）和光通信（32%）。传统高频材料（如 PTFE）被美国罗杰斯、日本松下垄断，成本高昂。中山新高电子材料股份有限公司开发的 5G 高频柔性覆铜板，介电常数（Dk=2.2±0.1）和损耗因子（Df=0.001）达到国际水平，成本较进口产品低 30%，已应用于华为 5G 基站射频功放模块。一、技术突破与性能优化材料创新：中山新高采用纳米复合技术，在 PTFE 中添加陶瓷颗粒，导热率提升至 1.5W/m?K，抗弯强度达 800MPa，适配高功率密度需求。工艺升级：自主研发的高温等均压双钢带压机，将烧结温度从 1900℃降至 1700℃，生产成本降低 40%。应用场景：华为 5G 基站射频功放模块采用该材料，功率密度提升至 300W/cm2，寿命突破 150 万公里。二、市场需求与供应链动态政策支持：中国《新材料产业发展指南》将高频材料列为重点攻关方向，中芯国际、长电科技获专项研发资金。区域布局：日本京瓷在韩国龟尾建设年产 50 万片 AlN 基板工厂；中国企业江丰电子与中科院合作开发国产玻璃基板，计划 2026 年量产。行业数据：2025 年季度，全球高频 PCB 出货量同比增长 120%，主要来自 AI 芯片和自动驾驶域控制器需求。三、成本与可靠性挑战成本对比：国产高频材料成本是进口产品的 60%，规模化生产后有望降至 50%。可靠性测试：在 85℃/85% RH 环境下，绝缘电阻下降率＜5%，较传统 FR-4 改善 70%。循环经济：德国默克开发的激光剥离技术可实现陶瓷基板 95% 材料回收，较传统破碎法效率提升 3 倍。
总结：高频材料的国产化突破是中国 5G 产业链自主可控的关键。企业需在材料研发、设备适配及区域布局上抢占先机，方能在全球供应链中占据主导地位。
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