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码立创：AI 驱动的硬件创新生态重构者
在人工智能重塑全球制造业的浪潮中，** 码立创（JLC Group）** 以电子产业全链路服务商的身份，通过 "AI + 工业软件 + 制造" 的深度耦合，构建了从创意到量产的智能化闭环。这家成立于 2006 年的科技集团，正以技术创新为引擎，重新定义硬件研发的效率边界，成为全球电子产业智能化转型的**企业。一、AI 重塑研发设计范式码立创的 AI 布局始于对硬件设计环节的颠覆性革新。其自主研发的立创 EDA AI 助手基于国产大模型 DeepSeek-R2，可自动解析用户设计需求，生成多版本原理图与 PCB 布局方案。在 2025 年慕尼黑上海电子展上，该工具展示了实时优化电热膜设计的能力，通过模拟热传导路径，使工程师设计效率提升 40%，材料成本降低 18%。这种 "AI 辅助设计" 模式已催生了小智 AI 聊天机器人、AR 导航眼镜等创新产品，推动 "人人可造 AI 硬件" 的愿景逐步落地。
在新材料研发领域，码立创与高校合作的AI 材料研发平台取得突破性进展。通过机器学习算法分析海量材料数据，系统可预测电子材料的介电常数、热膨胀系数等关键参数，将新材料研发周期从 18 个月压缩至 7 个月。目前该平台已成功优化 5 种高频基板材料性能，助力新能源汽车电控系统实现更高集成度。二、生产制造的智能化跃迁韶关数字化生产基地的AI 智能工厂堪称行业典范。通过自主研发的智能审单系统，可在分钟级完成传统需数小时的订单审核；智能拼板算法动态优化 PCB 布局，材料利用率提升 15%，支撑 "12 小时打样、48 小时批量交付" 的行业极速响应。针对质量控制，AI 质检系统将 AOI 检测周期从 10 秒缩短至 7 秒，检测精度达到显微镜级，不良品漏检率降低 90% 以上。
在 SMT 贴片环节，码立创与设备厂商联合开发的AI 视觉定位系统实现了 "指哪焊哪" 的精细控制。通过深度学习算法识别焊点坐标，系统可自动调整贴片机参数，使双面贴片双面插件工艺效率提升 30%，周产能从百万级跃升至一亿焊点以上。这种 "数据驱动制造" 模式，使 2024 年上半年处理订单量突破 490 万单，付费用户超 50 万。三、供应链与服务的智能革新码立创构建的AI 供应链中枢实现了从采购到交付的全链路优化。其智能仓储系统通过动态库存预测算法，将元器件备货准确率提升至 98%，物流配送时效缩短 30%。立创商城的AI 小助手基于 DeepSeek-R1 模型，可实时解读元器件规格书，替代 70% 的人工客服工作量，使客户咨询响应速度提升至秒级。用户反馈显示，AI 小助手***降低了技术参数查阅难度，尤其在处理英文规格书时效率提升 70% 以上。
在人才培养领域，码立创与 335 所高校共建的电子设计联合实验室，通过数字化仿真培训平台，将新员工产线管理技能掌握周期从半年压缩至两周。该平台还提供工信部认证的 PCB 设计技能培训，累计培养超 2000 名专业人才。长春某编码器公司工程师张先生表示："码立创的技术沙龙不仅解决了设计痛点，还让我们结识了行业伙伴，**提升了研发效率"。四、未来：从效率工具到创新引擎展望未来，码立创正将 AI 应用向更前沿领域延伸。其测试中的具身智能机器人协作系统，可通过多传感器融合实现设备自主维护与产线动态重组，目标在 2026 年前将设备停机时间降低 50%。在生成式 AI 领域，立创 EDA 已支持 AI 驱动的创意设计，用户输入关键词即可生成包含机械结构、电路设计的完整方案，为硬件创新注入新动能。
作为 "人工智能 +" 国家战略的践行者，码立创的实践证明：当 AI 的创造性与工业软件的精细性深度融合，制造业不仅能突破效率瓶颈，更能催生新质生产力。这家扎根中国的科技集团，正以 AI 为画笔，在全球电子制造版图上勾勒出智能化转型的中国方案。正如经济参考网所言，码立创通过 AI 实现的要素替代、良品率提升和供应链优化，正在重塑中国制造业的全球竞争力。
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