?智能无线温度传感器的发展趋势

来源：发布时间：2024-06-29

随着科技的不断发展，测量和自动化技术的要求不断提高，智能温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段：传统的分立式温度传感器（含敏感元件）、模拟集成温度传感器／控制器和智能温度传感器。目前，新型无线温度传感器正从模拟式向数字式、由集成化向智能化、网络化的方向发展。

热电偶传感器是一种传统的分立式传感器，是工业测量中应用的一种温度传感器。其工作原理是：根据物理学中的塞贝克效应，即在两种金属的导线构成的回路中，若其接点保持不同的温度，则在回路中产生与此温差相对应的电动势。热电偶结构简单、使用温度范围广、响应快、测量准确、复现性好，用细偶丝还可测微区温度，并且无需电源。

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集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，电路简单。它是目前在国内外应用为普遍的一种集成传感器。
智能温度传感器是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE）的结晶。目前，国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A／D转换器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。有的产品还带多路选择器、控制器（CPU）、随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU）；并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化程度也取决于软件的开发水平。

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