在半导体制造与精密加工领域，晶圆解胶一直是至关重要的环节

来源：发布时间：2025-06-25

在半导体制造与精密加工领域，晶圆解胶一直是至关重要的环节。随着技术的不断进步，对解胶设备的性能与操作便捷性提出了更高要求。在此背景下，HYH-JA300300N触控uvled解胶机运而生，凭借其性能与创新设计，成为晶圆解胶领域的创新利器。

HYH-JA300300N触控uvled解胶机属于紫外线LED解胶机产品分类，其**优势之一在于独特的光源设计。该设备配备300mm×300mm的光源尺寸，能够提供大面积且均匀的紫外线照射，确保晶圆表面胶水得到充分且均匀的解胶处理。在波长范围方面，它支持365nm、385nm、395nm、405nm等多种波段，并且可根据客户的实际需求进行定制波段。这种灵活性使得设备能够适应不同类型UV胶水的解胶要求，**提高了设备的通用性和适用性。

操作便捷性是HYH-JA300300N的另一大亮点。该设备采用先进的PLC触控屏，用户可以通过直观的触控界面轻松完成设备的各项操作与参数设置。无论是调节光照强度、照射时间，还是选择不同的波长模式，都能在触控屏上快速、准确地完成。这种简洁易懂的操作方式，不仅降低了操作人员的技术门槛，还显著提高了工作效率，减少了因操作失误而导致的生产延误。

在选型方面，HYH-JA300300N提供紫外线LED面光源，这种面光源具有发光效率高、能耗低、使用寿命长等优点。同时，设备还支持充气功能（选配），可根据实际生产需求进行灵活配置，进一步提升了设备的实用性和适应性。

从使用范围来看，HYH-JA300300N触控uvled解胶机专注于晶圆解胶领域。在半导体制造过程中，晶圆需要经过多道复杂的工序，解胶环节的质量直接影响到后续工序的进行以及最终产品的性能。该设备能够高效、**地去除晶圆表面的UV胶水，确保晶圆表面干净、平整，为后续的封装、测试等工序提供良好的基础。

HYH-JA300300N触控uvled解胶机凭借其先进的光源设计、便捷的触控操作、灵活的选型配置以及广泛的应用范围，在晶圆解胶领域展现出了强大的竞争力。它不仅满足了半导体制造企业对高效、**解胶的需求，还为推动整个行业的发展注入了新的活力。

UVLED解胶机