冷热冲击试验箱在电子电器领域也具有广泛的应用。随着电子电器产品的不断发展和更新换代,对产品的可靠性和稳定性要求也越来越高。冷热冲击试验箱可以模拟电子产品在不同温度环境下的使用情况,评估其稳定性和可靠性。例如,可以测试电子元器件、电路板、智能手机等产品的主要部件在不同温度环境下的性能和表现。这种测试对于提高电子产品的质量和可靠性具有重要意义。
冷热冲击试验箱的冷冻系统;为了保证试验箱降温速率和最低温度的要求,本试验箱采用一套进口封闭式压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。 冷热冲击试验箱提高产品质量、降低故障率和维修成本、推动新材料研发和应用等方面都具有重要意义。风冷冷热冲击试验柜
冷热试验箱又名“冷热冲击试验箱”,是一种可以瞬间从高温到低温转换的检测设备,通过冷热冲击试验箱的测试,可以评估产品在气候变化条件下的适应性和可靠性。用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,得以在较短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。分为两厢式和三厢式,区别在于试验方式和内部结构不同,产品符合标准为:GB/T2423.1-2008试验A 、GB/T2423.2-2008试验B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107温度冲击试验的要求。
型号:GT-TC-500内箱:500L(700*900*800)MM冲击温度范围:-40℃~+150℃或者-70~+150℃1.温度范围:高温箱:+60℃~200℃;2.低温箱:0℃~-60℃;3.温度波动度:±0.5℃;4.温度均匀:±2℃;5.升温速率:≤5℃/min;(全程平均)6.降温速率:≤5℃/min;;(全程平均)7.预冷下限温度:≤-50℃;8.冲击温度:+150~-40℃9.温度恢复时间:5min;10.转换时间:≤8s;11.电源:380V±10﹪50Hz
瞬间温度冲击试验测试房两箱式冷热冲击试验箱测试篮是移动的,主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换。
武汉冷热冲击试验箱80L适合汽配、通信、电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天、学校、质检所等行业,测试各种材料对高、低温的反复冲击能力。检测产品于热胀冷缩所产生的化学变化或物理伤害,确保产品的品质低温环境模拟功能与高温环境模拟相对应,低温环境模拟同样是冷热冲击试验箱不可或缺的功能。通过制冷系统,试验箱能够迅速降低温度,模拟极地、高山等寒冷环境。这一功能对于评估材料在低温下的脆性、收缩性、耐寒性等性能变化具有重要意义。在航天领域,低温环境模拟可以帮助测试卫星、火箭等航天器在发射和太空环境中的耐低温性能。此外,在制冷设备行业,低温环境模拟能够测试制冷系统在极端低温下的工作效率和稳定性,确保其在寒冷地区的正常运行。
1、产品外形美观、结构合理、工艺先进、选材考究,具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。2、设备分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,采独特之断热结构及蓄热蓄冷效果,试验时待测物完全静止,应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的。3、冷热冲击试验箱采用采用合理的计测装置,控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定可靠,中英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。4、具96个试验规范单独设定,冲击时间999小时59分钟,循环周期1~999次可设定,可实现制冷机自动运转,较大程度上实现自动化,减轻操作人员工作量,可在任意时间自动启动、停止工作运行;5、冷热冲击试验箱箱体左侧具一直径50mm之测试孔,可供外加电源负载配线测试部件。6、可单独设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能,并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能,具备高低温试验机的功能。冷热冲击试验箱 环境测试设备一站服务,半导体生产线大量筛选用,可以大量节省耗材测费用。
标准冷热冲击试验箱特点试验箱采用整体式组合结构形式,既试验箱由位于上部的高温试验箱,位于下部的低温试验箱体、位于后部的制冷机组柜和位于左侧后板上的电器控制柜(系统)所组成。此方式箱体占地面积小、结构紧凑、外形美观,制冷机组置于的机组箱体内,以减少制冷机组运行时的震动、噪声对试验箱的影响,同时便于机组的安装和维修,电器控制面板置于试验箱的左侧板上以便于运行操作。产品外形美观、结构合理、工艺讲究、选材考究,具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。冷热冲击试验箱产品可能会因为热胀冷缩、材料老化等原因而出现故障。瞬间温度冲击试验测试房
冷热冲击试验箱在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在短时间内 因温度变化带来的伤害。风冷冷热冲击试验柜
冷热冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具.
试验槽温度使用范围-40℃--150℃高温槽温度设定范围+55℃--+170℃高温槽升温时间RT(室温)--+170℃约需50min(室温在+10--+30℃时).低温槽温度设定范围-55℃---10℃低温槽降温时间RT(室温)---55℃约需75min(室温在+10--+30℃时)温度波动度±1.0℃温度均匀度±2.0℃冲击归复时间-40--+150℃约需5min.※高低温冲击恒温时间各为30min以上※ 风冷冷热冲击试验柜