核工业乏燃料处理的绝缘加工件，需耐受强辐射与核废料腐蚀，选用玄武岩纤维增强镁橄榄石陶瓷。通过热压烧结工艺（温度 1200℃，压力 30MPa）制备，使材料耐辐射剂量达 102?n/cm2，在硝酸（浓度 8mol/L）中浸泡 30 天后，质量损失率≤1%。加工时采用超声振动切削技术，在 10mm 厚板材上加工 0.3mm 宽的微流道，表面粗糙度 Ra≤1.6μm，避免放射性废液残留。成品在乏燃料后处理池中，可承受 100℃高温与 0.1MPa 流体压力，体积电阻率维持在 1011Ω?cm 以上，同时通过 10 年长期辐照测试，力学性能保留率≥85%，为核废料分离设备提供安全绝缘保障。注塑加工件的卡扣结构经疲劳测试，重复开合 5000 次仍保持弹性。杭州精密加工件定制加工

5G 基站用低损耗绝缘加工件，采用微波介质陶瓷（MgTiO?）经流延成型工艺制备。将陶瓷粉体（粒径≤1μm）与有机载体混合流延成 0.1mm 厚生瓷片，经 900℃烧结后介电常数稳定在 20±0.5，介质损耗 tanδ≤0.0003（10GHz）。加工时通过精密冲孔技术（孔径精度 ±5μm）制作三维多层电路基板，层间对位误差≤10μm，再经低温共烧（LTCC）工艺实现金属化通孔互联，通孔电阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波频段（28GHz）下，信号传输损耗≤0.5dB/cm，且热膨胀系数与铜箔匹配（6×10??/℃），满足基站天线阵列的高密度集成与低损耗需求。低成本注塑加工件ODM/OEM代工注塑加工件的网格纹理通过模具蚀纹实现，防滑效果明显且美观。

环保型绝缘加工件近年来普遍应用于医疗设备领域，以改性环氧树脂为基材，添加无卤素阻燃剂后，燃烧时无有毒气体释放，烟密度等级≤50。加工过程中采用水刀切割技术，避免传统切削工艺产生的粉尘污染，切割后的表面经等离子体处理，提升与硅胶密封件的粘结力，确保在医疗 CT 机等设备中，能耐受 1000 次以上的高温高压蒸汽灭菌（134℃，2bar），同时保持绝缘电阻≥101?Ω，防止漏电对患者造成安全隐患。杭州爵豪科技有限公司专注绝缘加工件的加工。

航空航天用耐极端温度绝缘加工件，采用纳米气凝胶与芳纶纤维复合体系。通过超临界干燥工艺制备密度只 0.12g/cm3 的气凝胶毡，再与芳纶纸经热压复合（温度 220℃，压力 3MPa），使材料在 - 270℃液氮环境中收缩率≤0.3%，在 300℃高温下热导率≤0.015W/(m?K)。加工时运用激光切割技术避免气凝胶孔隙塌陷，切割边缘经硅烷偶联剂处理后，与钛合金框架的粘结强度≥18MPa。成品在近地轨道运行时，可耐受 ±150℃的昼夜温差循环 10000 次以上，且体积电阻率在极端温度下均≥1013Ω?cm，满足航天器电缆布线系统的绝缘与热防护需求。注塑加工件选用环保型 ABS 材料，符合 REACH 标准，可回收再利用。

半导体封装用注塑加工件，需达到 Class 10 级洁净标准，选用环烯烃共聚物（COC）与气相二氧化硅复合注塑。将 5% 疏水型二氧化硅（比表面积 300m2/g）混入 COC 粒子，通过真空干燥（温度 80℃，时间 24h）去除水分，再经热流道注塑（模具温度 120℃，注射压力 150MPa）成型，制得粒子析出量≤0.1 个 /ft2 的封装载体。加工时采用激光微雕技术，在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的导电路径槽，槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm，避免金属化过程中产生毛刺。成品在 150℃真空环境中放气率≤1×10??Pa?m3/s，且通过 1000 次热循环（-40℃~125℃）测试，翘曲量≤50μm，满足高级芯片封装的高精度与低污染要求。双色注塑件通过二次成型工艺，色彩过渡自然，提升产品外观质感。冲压加工件缺陷修复技术

该注塑件采用模内贴标技术，标识与产品一体成型，耐磨不掉色。杭州精密加工件定制加工

新能源汽车电驱系统注塑加工件选用改性 PA66+30% 玻纤与硅烷偶联剂复合体系，通过双阶注塑工艺成型。一段注射压力 160MPa 成型骨架结构，第二段保压 80MPa 注入导热填料（Al?O?粒径 2μm），使材料热导率达 1.8W/(m?K)。加工时在电机端盖设计螺旋式散热槽（槽深 3mm，螺距 10mm），配合模内冷却（冷却液温度 15℃）控制翘曲量≤0.1mm/m。成品经 150℃热油浸泡 1000 小时后，拉伸强度保留率≥85%，且在 100Hz 高频振动（振幅 ±0.5mm）测试中运行 5000 小时无裂纹，同时通过 IP6K9K 防护测试，满足电驱系统的散热、耐油与密封需求。杭州精密加工件定制加工