手机、耳机等消费电子元件密集,焊点精度直接影响产品可靠性。吉田锡膏凭借细腻颗粒与稳定性能,成为消费电子制造的可靠选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。
无铅系列符合 RoHS 标准,有铅系列锡渣率<0.3%,颗粒度 ±5μm 适配 0.5mm 以上焊盘。东莞电子焊接锡膏国产厂商
【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
江苏中温无卤锡膏报价免清洗锡膏方案:低残留易操作,适配自动化产线,减少清洗工序与成本。
【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒,应对微型化挑战
中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞。
宽温适应,提升产品寿命
经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接。
多工艺适配,生产灵活
支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。
家电制造焊接选择:稳定工艺降本增效!
《锡膏颗粒度选择指南:从精细间距到通孔元件的考量》内容:介绍锡粉颗粒度标准(如Type 3, Type 4, Type 5),分析不同颗粒度对印刷分辨率、下锡量、抗坍塌性、焊接空洞率的影响,指导针对不同元器件引脚间距(Pitch)进行选择。《助焊剂:锡膏中的“隐形功臣”》内容:深入探讨锡膏中助焊剂的组成(树脂、活化剂、溶剂、添加剂)、**功能(去除氧化层、降低表面张力、保护焊区)、不同类型(R, RMA, OA, No-Clean)的特点及适用场景等等。助焊剂优化配方使润湿角≤15°,250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。深圳无铅锡膏供应商
锡膏全系列提供 MSDS 报告,25℃存储 6 个月,获取各行业焊接案例集。东莞电子焊接锡膏国产厂商
某手机品牌在新款手机主板焊接中,面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚,常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题,导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均匀颗粒,在精细钢网印刷下,能精细覆盖焊盘,桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中,该锡膏流动性良好,焊点饱满,经过高低温循环测试(-20℃至 60℃,1000 次),焊点电阻变化率小于 3%,确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%,生产效率因减少返工大幅提高,有效降低了成本。东莞电子焊接锡膏国产厂商