《锡膏与点胶工艺的协同应用》内容：探讨在混合技术（如SMT与通孔插件THT共存）或需要底部填充（Underfill）的场景下，锡膏印刷与点胶（红胶、底部填充胶）工艺如何配合使用及其注意事项。《应对元器件微型化趋势：超细间距锡膏技术挑战》内容：聚焦01005, 0.3mm pitch BGA等超精细元件的焊接挑战，分析其对锡膏（超细粉Type 5/6、高稳定性、抗坍塌）和印刷工艺（高精度钢网、先进SPI）提出的更高要求。《锡膏在功率电子散热焊接中的关键作用》内容：阐述在IGBT模块、大功率LED等应用中，锡膏作为热界面材料（TIM）用于焊接散热基板（DBC）时，对热导率、低空洞率、高温可靠性的特殊要求及选型考量。100g 针筒装直接对接点胶机，材料利用率超 95%；200g 铝膜装满足中小批量需求，开封后 48 小时性能稳定。

《锡膏颗粒度选择指南：从精细间距到通孔元件的考量》内容：介绍锡粉颗粒度标准（如Type 3, Type 4, Type 5），分析不同颗粒度对印刷分辨率、下锡量、抗坍塌性、焊接空洞率的影响，指导针对不同元器件引脚间距（Pitch）进行选择。《助焊剂：锡膏中的“隐形功臣”》内容：深入探讨锡膏中助焊剂的组成（树脂、活化剂、溶剂、添加剂）、**功能（去除氧化层、降低表面张力、保护焊区）、不同类型（R, RMA, OA, No-Clean）的特点及适用场景等等。添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa，冷热循环 500 次电阻变化率＜2%。山东中温无卤锡膏厂家

有铅锡膏锡渣率＜0.3%，45MPa 剪切强度适配常规焊接，成本较同行低 15%。中山半导体封装高铅锡膏报价