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惠州中温无卤锡膏供应商

来源： 发布时间：2025-07-17

在电子研发实验室与中小批量生产场景中，"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装，搭配多系列配方，让打样焊接更高效！
100g 针筒款：研发调试零浪费
YT-688T 高温针筒锡膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中温哈巴焊锡膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低温激光锡膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用医用级针筒包装，适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm（低温款 20~38μm）均匀颗粒，在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制，研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。
200g 便携装：中小批量性价比之选
低温 SD-528（Sn42Bi58）与高温 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特别推出 200g 规格，专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间（常温 48 小时性能稳定），配合提供的《小批量焊接工艺指南》，即使是初次使用也能快速掌握参数设置。
触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小时无塌陷，适配全自动产线?；葜葜形挛蘼蔽喙┯ι?/p>
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【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选
追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。
低残留配方，无需额外工序
助焊剂固体含量≤5%，焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω，通过离子色谱检测（Cl?/Br?＜500ppm），满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准，节省 30% 清洗成本。
高活性与低残留平衡
在保持焊盘润湿性的同时，残留物硬度≤2H，不易吸附灰尘，适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境，氧化率较空气环境降低 60%。
多系列覆盖，满足不同需求
  • 无铅免清洗：SD-510（中温）、SD-588（高温），适合环保要求高场景；
  • 有铅免清洗：SD-310（常规）、ES-500（高铅），适配半导体封装等特殊工艺。
广州低温锡膏价格小批量锡膏方案：100g 针筒装即用，减少浪费，适配研发打样与定制化生产。

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高温款：挑战严苛环境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 颗粒，500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准，即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强，适用于新能源汽车电控?？椤⒐ひ档缭吹雀呖煽啃猿【?。特别推出的 100g 针筒款（YT-688T），精细控制用量，告别浪费，小型精密器件焊接同样游刃有余。

中温款：平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔点适中，焊接窗口更宽，有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板，还是智能家居的集成芯片，25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款（YT-810T），专为波峰焊工艺设计，上锡速度提升 30%，生产效率肉眼可见！

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。
灵活规格，减少浪费
  • 100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；
  • 200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；
  • 500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。
稳定性能，工艺友好
25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。
锡渣产生率＜0.3%，材料浪费减少 40%。

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【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能适应严苛环境
高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率?？帕６染刃钥刂圃?±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。
免清洗锡膏方案：低残留易操作，适配自动化产线，减少清洗工序与成本。高温无卤无铅锡膏国产厂商

半导体高铅锡膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高温，封装焊点抗热循环 500 次无开裂。惠州中温无卤锡膏供应商

【微型元件焊接方案】吉田锡膏：应对 0201 以下封装的精密之选
蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超细颗粒工艺，攻克微型化焊接难题。
20~38μm 超细颗粒，精细填充
颗粒度中值 25μm，为常规焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%，解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术，单次点涂量控制在 0.1mg 以内，材料利用率提升至 99%。
低温焊接，?；ぴ踩?/span>
138℃低熔点工艺，避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态，适合多层板叠焊工艺。
小包装设计，适配研发生产
100g 针筒装即开即用，无需分装搅拌，减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》，指导钢网开孔与印刷压力设置。
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