【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
通信设备锡膏方案:抗干扰精密焊接,适配射频模块与基站电路板,信号传输稳定。惠州热压焊锡膏报价
家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。湖北高温锡膏国产厂家新能源高压部件焊接:耐高温抗腐蚀双保障!
【工控设备焊接】吉田锡膏:应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战,焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方,以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案!
耐震动 + 抗老化,双重强化
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试(5-2000Hz)无脱落;高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后,焊点电阻变化率<3%,远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材,特别优化触变指数(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工艺中,锡渣产生率控制在 0.2% 以下,减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系,满足不同清洁工艺需求。
【新能源领域焊接方案】吉田锡膏:助力高效能设备稳定运行
新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方,成为高压电控系统的可靠选择。
耐高温抗腐蚀,性能突出
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔点 217℃,在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%;特别添加抗氧化成分,通过 1000 小时盐雾测试,应对潮湿腐蚀性场景。
大规格包装,适配量产需求
500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产,触变指数 4.8±0.2,在厚铜基板上保持良好成型性,减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用,生产效率进一步提升。
工艺兼容,数据支撑
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兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体,适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺;
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焊点空洞率≤5%,低于行业平均水平,保障高压电路的安全稳定。
振动场景锡膏方案:焊点强度高,抗 10G 振动测试,适配工业设备与汽车电子。
高温款:挑战严苛环境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 颗粒,500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准,即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强,适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款(YT-688T),精细控制用量,告别浪费,小型精密器件焊接同样游刃有余。
中温款:平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔点适中,焊接窗口更宽,有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板,还是智能家居的集成芯片,25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款(YT-810T),专为波峰焊工艺设计,上锡速度提升 30%,生产效率肉眼可见!
中小批量生产周期缩短 15%,年节省维护成本超 150 万元。福建低温激光锡膏
高温老化测试后性能衰减<5%,满足工业设备 10 年以上服役需求。惠州热压焊锡膏报价
【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度要求。
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