厚板光刻胶

• 电路板制造：在制作对线路精度和抗蚀刻性能要求高的电路板时，厚板光刻胶可确保线路的精细度和稳定性，比如汽车电子、工业控制等领域的电路板，能承受复杂环境和大电流、高电压等工况。
• 功率器件制造：像绝缘栅双极晶体管（IGBT）这类功率器件，需要承受高电压和大电流，厚板光刻胶可用于其芯片制造过程中的光刻环节，保障芯片内部电路的精细布局，提高器件的性能和可靠性。

负性光刻胶

• 半导体制造：在芯片制造过程中，用于制作一些对精度要求高、图形面积较大的结构，如芯片的金属互连层、接触孔等。通过负性光刻胶的曝光和显影工艺，能实现精确的图形转移，确保芯片各部分之间的电气连接正常。
• 平板显示制造：在液晶显示器（LCD）和有机发光二极管显示器（OLED）的制造中，用于制作电极、像素等大面积图案。以 LCD 为例，负性光刻胶可帮助形成液晶层与玻璃基板之间的电极图案，控制液晶分子的排列，从而实现图像显示。

厚板光刻胶 JT-3001，抗深蚀刻，PCB 电路板制造Preferred!陕西3微米光刻胶报价

1. 全品类覆盖
   吉田半导体产品线涵盖正性 / 负性光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、厚膜光刻胶及水性光刻胶等，覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等多领域需求，技术布局全面性于多数国内厂商。
2. 关键技术突破
   纳米压印技术：JT-2000 纳米压印光刻胶耐高温达 250℃，支持纳米级精度图案复制，适用于第三代半导体（GaN/SiC）及 Mini LED 等新兴领域，技术指标接近国际先进水平。
   水性环保配方：JT-1200 水性感光胶以水为溶剂替代传统有机溶剂，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 标准，环保性能优于同类产品。
   厚膜工艺能力：JT-3001 厚板光刻胶膜厚可控（达数十微米），满足高密度像素阵列及 MEMS 器件的制造需求。

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