云南制版光刻胶
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发布时间：2025-06-12
国产替代进程加速
日本信越化学因地震导致KrF光刻胶产能受限后，国内企业加速验证本土产品。鼎龙股份潜江工厂的KrF/ArF产线2024年12月获两家大厂百万大单，二期300吨生产线在建。武汉太紫微的T150A光刻胶性能参数接近日本UV1610，已通过中芯国际14nm工艺验证。预计到2025年，国内KrF/ArF光刻胶国产化率将从不足5%提升至10%。
原材料国产化突破
光刻胶树脂占成本50%-60%，八亿时空的光刻胶树脂产线预计2025年实现百吨级量产，其产品纯度达到99.999%，金属杂质含量低于1ppb。怡达股份作为全球电子级PM溶剂前段（市占率超40%），与南大光电合作开发配套溶剂，打破了日本关东化学的垄断。这些进展使光刻胶生产成本降低约20%。
供应链风险缓解
合肥海关通过“空中专线”保障光刻胶运输，将进口周期从28天缩短至17天，碳排放减少18%。国内在建12座光刻胶工厂（占全球总数58%），预计2025年产能达3000吨/年，较2023年增长150%。
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工艺流程
? 目的：去除基板表面油污、颗粒，增强感光胶附着力。
? 方法：
? 化学清洗（硫酸/双氧水、去离子水）；
? 表面处理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化处理）。
涂布（Coating）
? 方式：
? 旋涂：半导体/显示领域，厚度控制精确（纳米至微米级），转速500-5000rpm；
? 喷涂/辊涂：PCB/MEMS领域，适合大面积或厚胶（微米至百微米级，如负性胶可达100μm）。
? 关键参数：胶液黏度、涂布速度、基板温度（影响厚度均匀性）。
前烘（Soft Bake）
? 目的：挥发溶剂，固化胶膜，增强附着力和稳定性。
? 条件：
? 温度：60-120℃（正性胶通常更低，如90℃；负性胶可至100℃以上）；
? 时间：5-30分钟（根据胶厚调整，厚胶需更长时间）。
曝光（Exposure）
? 光源：
? 紫外光（UV）：G线（436nm）、I线（365nm）用于传统光刻（分辨率≥1μm）；
? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半导体先进制程（分辨率至20nm）；
? 极紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性胶适用）。
? 曝光方式：
? 接触式/接近式：掩膜版与胶膜直接接触（PCB、MEMS，低成本但精度低）；
? 投影式：通过物镜聚焦（半导体，分辨率高，如ArF光刻机精度达22nm）。
主要应用场景
印刷电路板（PCB）：
? 通孔/线路加工：负性胶厚度可达20-50μm，耐碱性蚀刻液（如氯化铁、碱性氯化铜），适合制作大尺寸线路（线宽/线距≥50μm），如双面板、多层板的外层电路。
? 阻焊层：作为绝缘?；げ悖哺欠呛概糖?，需厚胶（50-100μm）和高耐焊接温度（260℃以上），负性胶因工艺简单、成本低而广泛应用。
微机电系统（MEMS）：
? 深硅蚀刻（DRIE）：负性胶作为蚀刻掩膜，厚度可达100μm以上，耐SF?等强腐蚀性气体，用于制作加速度计、陀螺仪的高深宽比结构（深宽比＞20:1）。
? 模具制造：在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具，利用负性胶的厚胶成型能力。
平板显示（LCD）：
? 彩色滤光片（CF）基板预处理：在玻璃基板上制作绝缘层或缓冲层，耐湿法蚀刻（如HF溶液），确保后续RGB色阻层的精确涂布。
功率半导体与分立器件：
? IGBT、MOSFET的隔离区蚀刻：负性胶用于制作较宽的隔离沟槽（宽度＞10μm），耐高浓度酸碱蚀刻，降低工艺成本。
吉田市场定位与未来布局。
? 正性光刻胶
? YK-300：适用于半导体制造，具备高分辨率（线宽≤10μm）、耐高温（250℃）、耐酸碱腐蚀特性，主要用于28nm及以上制程的晶圆制造，适配UV光源（365nm/405nm）。
? 技术优势：采用进口树脂及光引发剂，绝缘阻抗高（>10^14Ω），满足半导体器件对绝缘性的严苛要求。
? 负性光刻胶
? JT-1000：负性胶，主打优异抗深蚀刻性能，分辨率达3μm，适用于功率半导体、MEMS器件制造，可承受氢氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等强腐蚀液处理。
? SU-3：经济型负性胶，性价比高，适用于分立器件及低端逻辑芯片，光源适应性广（248nm-436nm），曝光灵敏度≤200mJ/cm2。
2. 显示面板光刻胶
? LCD正性光刻胶YK-200：专为TFT-LCD制程设计，具备高涂布均匀性（膜厚误差±1%）、良好的基板附着力，用于彩色滤光片（CF）和阵列基板（Array）制造，支持8.5代线以上大规模生产。
? 水性感光胶JT-1200：环保型产品，VOC含量<50g/L，符合欧盟RoHS标准，适用于柔性显示基板，可制作20μm以下精细网点，主要供应京东方、TCL等面板厂商。
光刻胶是有什么东西？云南制版光刻胶
吉田半导体 YK-300 正性光刻胶：半导体芯片制造的材料
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