佛山锡膏价格
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发布时间：2025-06-10
大规格 + 高触变，适配功率模块
500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求，触变指数 4.8±0.2，即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立，避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺，颗粒度均匀性控制在 ±5μm，确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。
绿色制造，契合行业趋势
无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准，从源头杜绝铅污染，助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证，适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。
应用案例 新能源汽车：某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器，经过 10 万公里道路测试，焊点无热疲劳开裂
光伏储能：某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板，在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效 触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%，焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。佛山锡膏价格
【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能，适应严苛环境
高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。
详细参数，助力选型
- 熔点范围：低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃，覆盖不同焊接温度需求；
- 颗粒度：主流 25~45μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度。
【物联网设备焊接方案】吉田锡膏：助力微型化智能设备连接
物联网设备趋向微型化、低功耗，对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。
微米级工艺，适配微型元件
低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒度 20~38μm，在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%，适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接；中温 SD-510 触变指数 4.3，印刷后长时间保持形态，解决多层板对位焊接的移位问题。
低缺陷率，提升生产效率
经过全自动光学检测（AOI）验证，使用吉田锡膏的焊点缺陷率＜0.05%，远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机，小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。
环保合规，适应全球标准
无铅无卤配方通过多项国际认证，助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯，为产品出口提供质量背书。
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏：助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能，成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移，保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ?cm，接近纯锡导电性能，减少信号衰减；经过 1000 小时常温存储，焊点电阻变化率＜1%，适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒，适配精密封装
低温 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%，解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题；触变指数 4.0±0.2，印刷后形态挺立，避免塌陷影响精度。
工艺严谨，品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据，确保颗粒均匀性与合金纯度；无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
焊点抗疲劳寿命达 500 万次（汽车电子），是银胶的 5 倍。
【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！
耐震动 + 抗老化，双重强化
普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。
振动场景锡膏方案：焊点强度高，抗 10G 振动测试，适配工业设备与汽车电子。广东高温无卤无铅锡膏工厂激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊点，热影响区半径＜0.1mm。佛山锡膏价格
高温款：挑战严苛环境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 颗粒，500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准，即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强，适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款（YT-688T），精细控制用量，告别浪费，小型精密器件焊接同样游刃有余。
中温款：平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔点适中，焊接窗口更宽，有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板，还是智能家居的集成芯片，25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款（YT-810T），专为波峰焊工艺设计，上锡速度提升 30%，生产效率肉眼可见！
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