深圳半导体封装高铅锡膏

来源：发布时间：2025-06-08

【免清洗工艺焊接方案】吉田锡膏：简化流程的高效之选

追求生产效率的电子厂商常采用免清洗工艺，吉田锡膏通过低残留配方设计，成为免清洗焊接的理想选择。

低残留配方，无需额外工序

助焊剂固体含量≤5%，焊接后残留物透明且绝缘电阻≥10^12Ω，通过离子色谱检测（Cl?/Br?＜500ppm），满足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗标准，节省 30% 清洗成本。

高活性与低残留平衡

在保持焊盘润湿性的同时，残留物硬度≤2H，不易吸附灰尘，适合长期运行的工业控制板、通信设备主板。适配回流焊氮气环境，氧化率较空气环境降低 60%。

多系列覆盖，满足不同需求

无铅免清洗：SD-510（中温）、SD-588（高温），适合环保要求高场景；

有铅免清洗：SD-310（常规）、ES-500（高铅），适配半导体封装等特殊工艺。

激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊点，热影响区半径＜0.1mm。深圳半导体封装高铅锡膏

大规格 + 高触变，适配功率模块

500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求，触变指数 4.8±0.2，即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立，避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺，颗粒度均匀性控制在 ±5μm，确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。

绿色制造，契合行业趋势

无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准，从源头杜绝铅污染，助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证，适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。

应用案例新能源汽车：某国产车企使用 YT-688 焊接电机控制器，经过 10 万公里道路测试，焊点无热疲劳开裂

光伏储能：某逆变器厂商采用 SD-588 焊接散热基板，在 60℃高温 + 95% 湿度环境下运行 5 年无失效福建中温锡膏多少钱厚铜基板锡膏方案：高触变抗塌陷，焊点饱满导热好，适配功率模块与大电流器件。

某手机品牌在新款手机主板焊接中，面临着元件愈发密集、焊点间距微小的挑战。主板上 0.3mm 间距的芯片引脚，常规锡膏焊接易出现桥连、虚焊等问题，导致产品良率 80%。选用吉田中温无铅锡膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均匀颗粒，在精细钢网印刷下，能精细覆盖焊盘，桥连率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工艺中，该锡膏流动性良好，焊点饱满，经过高低温循环测试（-20℃至 60℃，1000 次），焊点电阻变化率小于 3%，确保了主板在不同环境下稳定运行。新款手机量产良率提升至 95%，生产效率因减少返工大幅提高，有效降低了成本。

【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

当智能手表的屏幕越来越薄，当无线耳机的芯片密度越来越高，微小器件的焊接精度成为制造瓶颈。吉田低温锡膏系列，以 "微米级工艺 + 低温保护" 双优势，开启精密电子焊接新时代！

20~38μm 超精细颗粒，挑战焊接极限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，颗粒度控制在 20~38μm，为发丝直径的 1/3！无论是 0201 封装的电阻电容，还是 0.4mm 间距的 BGA 芯片，都能实现焊盘全覆盖，桥连率低于 0.05%。100g 针筒包装搭配激光喷印技术，按需定量挤出，杜绝材料浪费，特别适合打样研发与小批量生产。【精密制造必备】吉田低温锡膏：毫米级焊点的完美守护者

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助焊剂优化配方使润湿角≤15°，250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏：攻克高低差焊盘的上锡难题

混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘，普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化，成为高落差焊盘焊接的可靠方案。

高触变指数，保持膏体形态

触变指数控制在 4.5-5.0（常规 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后，2 小时内膏体边缘塌陷量＜5%，有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。

颗粒级配优化，提升填充性

采用双峰颗粒分布（20-45μm），大颗粒支撑膏体结构，小颗粒填充间隙，在深腔焊盘（深度≥0.3mm）的填充率达 90% 以上，解决底部虚焊问题。

工艺验证，降低不良率

经 AOI 检测，高落差焊盘的桥连率＜0.08%，空洞率≤4%，较常规锡膏提升 50% 良率。适配 0.4mm 以上厚度的阶梯钢网，印刷压力范围放宽至 4-6kg/cm2。

安防设备锡膏方案：耐振动抗腐蚀，适配监控摄像头与门禁电路，户外场景可靠。福建中温锡膏多少钱

触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小时无塌陷，适配全自动产线。深圳半导体封装高铅锡膏

【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率

手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。

微米级精度应对微型化

中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。

数据化品质管控

高低温循环测试：-40℃~85℃循环 500 次，焊点电阻波动＜5%；

跌落测试：3 米跌落焊点无脱落，满足手机主板可靠性要求；

环保合规：通过 SGS 无卤认证，助力产品出口欧美市场。

深圳半导体封装高铅锡膏

标签：光刻胶锡片锡膏

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