黑龙江低温光刻胶供应商

来源：发布时间：2025-05-30

广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年，总部位于东莞松山湖经济技术开发区，注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业，公司专注于半导体材料的研发、生产与销售，产品线覆盖芯片光刻胶、LCD 光刻胶、纳米压印光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等领域。其光刻胶产品以高分辨率、耐蚀刻性和环保特性著称，广泛应用于芯片制造、显示面板及精密电子元件生产。

公司依托 23 年行业经验积累，构建了完整的技术研发体系，拥有全自动化生产设备及多项技术。原材料均选用美国、德国、日本进口的材料，并通过 ISO9001:2008 质量管理体系认证，生产流程严格执行 8S 现场管理标准，确保产品稳定性与一致性。目前，吉田半导体已与多家世界 500 强企业及电子加工企业建立长期合作，产品远销全球市场，致力于成为半导体材料领域的企业。

光刻胶：半导体之路上的挑战与突破。黑龙江低温光刻胶供应商

感光机制

? 重氮型（双液型）：需混合光敏剂（如二叠氮二苯乙烯二磺酸钠），曝光后通过交联反应固化，适用于精细图案（如PCB电路线宽≤0.15mm）。

? SBQ型（单液型）：预混光敏剂，无需调配，感光度高（曝光时间缩短30%），适合快速制版（如服装印花）。

? 环保型：采用无铬配方（如CN10243143A），通过多元固化体系（热固化+光固化）实现12-15mJ/cm2快速曝光，分辨率达2μm，符合欧盟REACH标准。

功能细分

? 耐溶剂型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶剂，适用于电子油墨印刷。

? 耐水型：如瑞士科特1711，抗水性强，适合纺织品水性浆料。

? 厚版型：如德国K?ppen厚版胶，单次涂布可达50μm，用于立体印刷。

典型应用场景：

? PCB制造：使用360目尼龙网+重氮感光胶，配合LED曝光（405nm波长），实现0.15mm线宽，耐酸性蚀刻液。

? 纺织印花：圆网制版采用9806A型感光胶，涂布厚度20μm，耐碱性染料色浆，耐印率超10万次。

? 包装印刷：柔版制版选用杜邦赛丽® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+无溶剂工艺，碳排放降低40%。

黑龙江低温光刻胶供应商感光胶的工艺和应用。

吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001：国产技术助力 PCB 行业升级

JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻，成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。
吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶，分辨率 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证，已应用于华为 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺，批次稳定性达 99.5%，帮助客户提升生产效率 20%，加速国产 PCB 行业技术升级，推动 PCB 行业国产化进程。

吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等领域，通过差异化技术（如纳米压印、厚膜工艺）和环保特性（水性配方），满足从传统电子到新兴领域（如第三代半导体、Mini LED）的多样化需求。其产品不仅支持高精度、高可靠性的制造工艺，还通过材料创新推动行业向绿色化、低成本化方向发展。吉田半导体光刻胶的优势在于技术全面性、环保创新、质量稳定性及本土化服务，尤其在纳米压印、厚膜工艺及水性胶领域形成差异化竞争力。

光刻胶新兴及扩展应用。

关键工艺流程

涂布：

? 在晶圆/基板表面旋涂光刻胶，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度调整），需均匀无气泡（旋涂转速500-5000rpm）。

前烘（Soft Bake）：

? 加热（80-120℃）去除溶剂，固化胶膜，增强附着力（避免显影时边缘剥离）。

曝光：

? 光源匹配：

? G/I线胶：汞灯（适用于≥1μm线宽，如PCB、LCD）。

? DUV胶（248nm/193nm）：KrF/ArF准分子激光（用于28nm-14nm制程，如存储芯片）。

? EUV胶（13.5nm）：极紫外光源（用于7nm以下制程，需控制纳米级缺陷）。

? 曝光能量：需精确控制（如ArF胶约50mJ/cm2），避免过曝或欠曝导致图案失真。

显影：

? 采用碱性溶液（如0.262N四甲基氢氧化铵，TMAH），曝光区域胶膜溶解，未曝光区域保留，形成三维立体图案。

后烘（Post-Exposure Bake, PEB）：

? 化学增幅型胶需此步骤，通过加热（90-130℃）激发光酸催化反应，提高分辨率和耐蚀刻性。

负性光刻胶生产厂家。山东3微米光刻胶工厂

PCB厂商必看！这款G-line光刻胶让生产成本直降30%。黑龙江低温光刻胶供应商

凭借绿色产品与可持续生产模式，吉田半导体的材料远销全球，并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域，助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标准认证（如 ISO14001 环境管理体系），进一步强化了在环保领域的竞争力。

未来，广东吉田半导体材料有限公司将继续以技术创新为驱动，深化绿色制造战略，为半导体产业的低碳化、可持续发展贡献力量。以品质为依托，深化全球化布局，为半导体产业发展注入持续动力。

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标签：光刻胶锡片锡膏

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