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福州低温光刻胶感光胶

来源: 发布时间:2025-05-25

 半导体集成电路

? 应用场景:

? 晶圆制造:正性胶为主(如ArF/EUV胶),实现20nm以下线宽,用于晶体管栅极、接触孔等精细结构;

? 封装工艺:负性胶用于凸点(Bump)制造,厚胶(5-50μm)耐电镀溶液腐蚀。

? 关键要求:高分辨率、低缺陷率、耐极端工艺(如150℃以上高温、等离子体轰击)。

 印刷电路板(PCB)

? 应用场景:

? 线路成像:负性胶(如环化橡胶胶)用于双面板/多层板外层线路,线宽≥50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铜);

? 阻焊层:厚负性胶(50-100μm)覆盖非焊盘区域,耐260℃焊接温度和助焊剂腐蚀;

? 挠性PCB(FPC):正性胶用于精细线路(线宽≤20μm),需耐弯曲应力。

? 优势:工艺简单、成本低,适合大面积基板(如1.2m×1.0m的PCB基板)。

 平板显示

? 应用场景:

? 彩色滤光片:正性胶制作黑矩阵(BM)和RGB色阻间隔层,耐UV固化和湿法蚀刻(如HF溶液);

? OLED像素定义:负性胶形成像素开口(孔径5-50μm),耐有机溶剂(如OLED蒸镀前的清洗液);

? 触控面板:正性胶制作透明电极(如ITO线路),线宽≤10μm,需透光率>90%。

? 关键参数:高透光性、低收缩率(避免图案变形)。

负性光刻胶的工艺和应用场景。福州低温光刻胶感光胶

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 全品类覆盖与定制化能力
吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶等全品类,适用于半导体、显示面板、MEMS等多个领域。例如,其LCD正性光刻胶YK-200和水油光刻胶JT-2001可满足0.45μm及以上线宽需求,支持客户定制化工艺参数,尤其在柔性显示(OLED)和Mini/Micro LED等新兴领域表现突出。
技术亮点:通过自主研发的树脂配方和光敏剂体系,实现了高分辨率(120nm)和高抗蚀性的平衡,部分指标(如线宽粗糙度LWR<3nm)接近国际主流产品水平。

 国产化材料与工艺适配
公司采用进口原材料+本地化生产模式,关键树脂单体、光敏剂等主要成分通过德国默克、日本信越等供应商采购,同时建立了超纯提纯工艺(杂质含量<1ppm),确保产品稳定性。此外,其光刻胶与国内主流光刻机(如上海微电子SSA800)、匀胶显影机(如盛美上海)的兼容性已通过验证,缩短客户工艺调试周期。
中山低温光刻胶国产厂家自研自产的光刻胶厂家。

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在半导体材料领域,广东吉田半导体材料有限公司凭借 23 年技术沉淀,已成为国内光刻胶行业的企业。公司产品线覆盖正性、负性、厚膜、纳米压印等多类型光刻胶,广泛应用于芯片制造、LCD 显示、PCB 电路板等领域。
  1. 技术:自主研发的光刻胶产品具备高分辨率(如 JT-3001 厚板光刻胶)、高感光度(如 JT-1000 负性光刻胶)及抗深蚀刻性能,部分指标达到水平。
  2. 严苛品控:生产过程严格遵循 ISO9001 体系,材料进口率 100%,并通过 8S 现场管理确保制程稳定性。
  3. 定制化服务:支持客户需求定制,例如为特殊工艺开发光刻胶,满足多样化场景需求。
公司位于松山湖开发区,依托产业园区资源,持续加大研发,与科研机构合作推动技术升级。目前,吉田半导体已服务全球数千家客户,以 “匠心品质、售后无忧” 的理念赢得市场口碑。

 晶圆制造(前道工艺)

? 功能:在硅片表面形成高精度电路图形,是光刻工艺的主要材料。

? 细分场景:

? 逻辑/存储芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻胶(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先进制程的ArF浸没式光刻胶(分辨率≤45nm),以及极紫外(EUV)光刻胶(目标7nm以下,研发中)。

? 功率半导体(如IGBT):使用厚膜光刻胶(膜厚5-50μm),满足深沟槽刻蚀需求。

? MEMS传感器:通过高深宽比光刻胶(如SU-8)实现微米级结构(如加速度计、陀螺仪的悬臂梁)。

 芯片封装(后道工艺)

? 先进封装技术:

? Flip Chip(倒装芯片):用光刻胶形成凸点(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),线宽精度要求≤10μm。

? 2.5D/3D封装:在硅通孔(TSV)工艺中,光刻胶用于定义通孔开口(直径5-50μm)。

吉田市场定位与未来布局。

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吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造

凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。
吉田半导体推出的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度电路板制造。产品通过欧盟 RoHS 认证,采用无卤无铅配方,符合环保要求。其优异的感光度与留膜率,确保复杂线路图形的成型,已应用于华为 5G 基站主板量产。公司提供从材料选型到工艺优化的全流程支持,助力客户提升生产效率与良率。
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广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。

LCD 正性光刻胶 YK - 200:具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力的特点,重量 100g。适用于液晶显示领域的光刻工艺,能确保 LCD 生产过程中图形的精确转移和良好的涂布效果。

半导体正性光刻胶 YK - 300:具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性,重量 100g。主要用于半导体制造工艺,满足半导体器件对光刻胶在化学稳定性和电气性能方面的要求。

耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100:重量 1L,具有耐腐蚀的特性,适用于在有腐蚀风险的光刻工艺中,比如一些特殊环境下的半导体加工或电路板制造。 福州低温光刻胶感光胶

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