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汕头制版光刻胶

来源: 发布时间:2025-05-22

  1. 正性光刻胶(如 YK-300)
    应用场景:用于芯片的精细图案化,如集成电路(IC)、分立器件(二极管、三极管)的制造。
    特点:高分辨率(可达亚微米级),适用于多层光刻工艺,确保芯片电路的高精度与可靠性。
  2. 负性光刻胶(如 JT-1000)
    应用场景:用于功率半导体(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及传感器(如 MEMS)的微结构成型。
    特点:抗蚀刻能力强,适合复杂图形的转移,尤其在深宽比要求较高的工艺中表现优异。
  3. 纳米压印光刻胶(JT-2000)
    应用场景:第三代半导体(GaN、SiC)芯片、量子点器件及微流控芯片的制造。特点:耐高温(250℃)、耐酸碱,支持纳米级精度图案复制,降低芯片的制造成本。
光刻胶生产工艺流程与应用。汕头制版光刻胶

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LCD显示

? 彩色滤光片(CF):

? 黑色矩阵(BM)光刻胶:隔离像素,线宽精度±2μm,透光率<0.1%。

? RGB色阻光刻胶:形成红/绿/蓝像素,需高色纯度(NTSC≥95%)和耐光性。

? 阵列基板(Array):

? 栅极绝缘层光刻胶:用于TFT-LCD的栅极图案化,分辨率≤3μm。

 OLED显示(柔性/刚性)

? 像素定义层(PDL)光刻胶:在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构,线宽精度±1μm,需耐溶剂侵蚀(适应蒸镀工艺)。

? 触控电极(如ITO/PET):通过光刻胶图形化实现透明导电线路,线宽≤5μm。

 Mini/Micro LED

? 巨量转移前的芯片制备:使用高分辨率光刻胶(分辨率≤5μm)定义微米级LED阵列,良率要求>99.99%。
合肥进口光刻胶供应商耐高温光刻胶 JT-2000,250℃环境稳定运行,图形保真度超 95%,用于纳米结构制造!

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工艺流程

? 目的:去除基板表面油污、颗粒,增强感光胶附着力。

? 方法:

? 化学清洗(硫酸/双氧水、去离子水);

? 表面处理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化处理)。

 涂布(Coating)

? 方式:

? 旋涂:半导体/显示领域,厚度控制精确(纳米至微米级),转速500-5000rpm;

? 喷涂/辊涂:PCB/MEMS领域,适合大面积或厚胶(微米至百微米级,如负性胶可达100μm)。

? 关键参数:胶液黏度、涂布速度、基板温度(影响厚度均匀性)。

 前烘(Soft Bake)

? 目的:挥发溶剂,固化胶膜,增强附着力和稳定性。

? 条件:

? 温度:60-120℃(正性胶通常更低,如90℃;负性胶可至100℃以上);

? 时间:5-30分钟(根据胶厚调整,厚胶需更长时间)。

 曝光(Exposure)

? 光源:

? 紫外光(UV):G线(436nm)、I线(365nm)用于传统光刻(分辨率≥1μm);

? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半导体先进制程(分辨率至20nm);

? 极紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性胶适用)。

? 曝光方式:

? 接触式/接近式:掩膜版与胶膜直接接触(PCB、MEMS,低成本但精度低);

? 投影式:通过物镜聚焦(半导体,分辨率高,如ArF光刻机精度达22nm)。

吉田半导体柯图泰全系列感光胶:进口品牌品质,本地化服务支持

柯图泰全系列感光胶依托进口技术,提供高性价比的丝网印刷解决方案。
吉田半导体代理的柯图泰全系列感光胶(如 PLUS 6000、Autosol 2000),源自美国先进配方,分辨率达 120 线 / 英寸,适用于玻璃、陶瓷等多种基材。产品通过 SGS 认证,符合电子行业有害物质限制要求,其高感光度与耐摩擦性,确保丝网印刷的清晰度与耐久性。公司提供技术参数匹配、制版工艺指导等本地化服务,帮助客户优化生产流程,降低材料损耗。
告别显影残留!化学增幅型光刻胶助力封装。

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国产替代进程加速
日本信越化学因地震导致KrF光刻胶产能受限后,国内企业加速验证本土产品。鼎龙股份潜江工厂的KrF/ArF产线2024年12月获两家大厂百万大单,二期300吨生产线在建。武汉太紫微的T150A光刻胶性能参数接近日本UV1610,已通过中芯国际14nm工艺验证。预计到2025年,国内KrF/ArF光刻胶国产化率将从不足5%提升至10%。

 原材料国产化突破
光刻胶树脂占成本50%-60%,八亿时空的光刻胶树脂产线预计2025年实现百吨级量产,其产品纯度达到99.999%,金属杂质含量低于1ppb。怡达股份作为全球电子级PM溶剂前段(市占率超40%),与南大光电合作开发配套溶剂,打破了日本关东化学的垄断。这些进展使光刻胶生产成本降低约20%。

 供应链风险缓解
合肥海关通过“空中专线”保障光刻胶运输,将进口周期从28天缩短至17天,碳排放减少18%。国内在建12座光刻胶工厂(占全球总数58%),预计2025年产能达3000吨/年,较2023年增长150%。
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负性光刻胶的工艺和应用场景。汕头制版光刻胶

吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链:

  • 芯片制造:YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储,支持国产 14nm 芯片量产。
  • 显示面板:YK-200 LCD 光刻胶市占率达 15%,成为京东方、华星光电战略合作伙伴。
  • 新能源领域:无卤无铅焊片通过 UL 认证,批量应用于宁德时代储能系统,年供货量超 500 吨。
  • 研发投入:年研发费用占比超 15%,承担国家 02 专项课题,获 “国家技术发明二等奖”。
  • 产能规模:光刻胶年产能 5000 吨,纳米压印光刻胶占全球市场份额 15%。
  • 质量体系:通过 ISO9001、IATF 16949 等认证,生产过程执行 8S 管理,批次稳定性达 99.5%。
吉田半导体将继续聚焦光刻胶研发,加速 EUV 光刻胶与木基材料技术突破,目标在 2027 年前实现 7nm 制程材料量产。同时,深化国产供应链协同,构建 “材料 - 设备 - 工艺” 一体化生态圈,为中国半导体产业自主化贡献 “吉田力量”。
从突破国际垄断到行业标准,吉田半导体以自研自产为引擎,走出了一条中国半导体材料企业的崛起之路。未来,公司将以更具竞争力的产品与技术,助力中国半导体产业迈向更高台阶。
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