吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001：国产技术助力 PCB 行业升级

广东吉田半导体材料有限公司，坐落于松山湖经济技术开发区，是半导体材料领域的一颗璀璨明珠。公司注册资本 2000 万元，专注于半导体材料的研发、生产与销售，是国家高新技术企业、广东省专精特新企业以及广东省创新型中小企业。

强大的产品阵容：吉田半导体产品丰富且实力强劲。芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶精细满足芯片制造、微纳加工等关键环节需求；半导体锡膏、焊片在电子焊接领域性能；靶材更是在材料溅射沉积工艺中发挥关键作用。这些产品远销全球，与众多世界 500 强企业及电子加工企业建立了长期稳固的合作关系。

雄厚的研发生产实力：作为一家拥有 23 年研发与生产经验的综合性企业，吉田半导体具备行业前列规模与先进的全自动化生产设备。23 年的深耕细作，使其在技术研发、工艺优化等方面积累了深厚底蕴，能够快速响应市场需求，不断推出创新性产品。

严格的质量管控：公司始终将品质视为生命线，严格按照 ISO9001:2008 质量体系标准监控生产制程。生产环境执行 8S 现场管理，从源头抓起，所有生产材料均选用美国、德国、日本等国家进口的高质量原料，确保客户使用到超高质量且稳定的产品。

1. 正性光刻胶（如 YK-300）
   应用场景：用于芯片的精细图案化，如集成电路（IC）、分立器件（二极管、三极管）的制造。
   特点：高分辨率（可达亚微米级），适用于多层光刻工艺，确保芯片电路的高精度与可靠性。
2. 负性光刻胶（如 JT-1000）
   应用场景：用于功率半导体（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及传感器（如 MEMS）的微结构成型。
   特点：抗蚀刻能力强，适合复杂图形的转移，尤其在深宽比要求较高的工艺中表现优异。
3. 纳米压印光刻胶（JT-2000）
   应用场景：第三代半导体（GaN、SiC）芯片、量子点器件及微流控芯片的制造。特点：耐高温（250℃）、耐酸碱，支持纳米级精度图案复制，降低芯片的制造成本。

半导体材料选吉田，欧盟认证，支持定制化解决方案!陕西高温光刻胶国产厂家