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随着电子产品小型化浪潮汹涌，电子连接器向微型化、高密度集成方向飞速发展。借助先进的光刻、微注塑等工艺，其尺寸不断刷新下限。在智能手机内部，主板空间被各类芯片、传感器极度压缩，微型电子连接器实现了在方寸之间连接众多微小元件，引脚间距可缩小至零点几毫米，却依然保障电气性能可靠。在高级服务器领域，为提升运算性能，需在有限电路板面积上集成更多功能模块，高密度电子连接器应运而生。多层板对板连接器能够实现垂直方向的多层信号传输，单位面积内的引脚数量成倍增长，满足了大数据中心对设备高算力、高存储密度的连接需求，推动电子设备朝着更小、更强的方向迈进。Tyco 177912-1欧通嘉，全型号连接器，开启智能家居新体验。

5G技术的快速发展推动了5G基站的大规模建设，连接器作为5G基站设备中的关键组件，其性能直接影响着基站的通信质量和稳定性。在5G基站中，连接器主要应用于射频模块、基带处理单元（BBU）、传输设备以及电源系统等多个部分。在射频模块方面，5G基站采用了更高的频段和更复杂的天线技术，对连接器的射频性能提出了极高要求。连接器需要具备低插入损耗、高回波损耗和良好的屏蔽性能，以确保射频信号的高效传输和隔离。欧通嘉提供的适用于5G基站射频模块的连接器，采用先进的材料和结构设计，能够有效降低信号传输过程中的损耗，提高信号的传输质量。其良好的屏蔽性能可以防止射频信号之间的相互干扰，保证基站的正常工作。

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电子设备的轻薄化趋势不可阻挡，MOLEX 连接器紧跟潮流，不断向小型化迈进。通过微机电系统（MEMS）工艺等先进制造技术，将连接器的尺寸压缩到极小。例如，在可穿戴设备领域，智能手表、健身追踪器等产品内部空间极其有限，MOLEX 连接器的微小尺寸使得电子元件之间能够紧密排列，却又不失可靠连接。它的插针、插孔间距精细到毫米甚至亚毫米级别，在不影响电气性能的前提下，为其他关键部件腾出宝贵空间，让产品设计更加灵活自由。同样，在航空航天领域，卫星、航天器等对重量和体积有着严苛限制。小型化的 MOLEX 连接器不仅减轻了设备自重，降低发射成本，还能在狭小的舱内空间实现复杂的电子系统集成，满足太空探索任务对设备高集成度、高性能的双重要求，助力人类迈向更遥远的宇宙深处。DF13-3S-1.25C HIROSE