反应型聚氧酯热熔胶的特性主要是可以在环境条件下固化，比传统热熔胶的应用温度低。总之，这是一种综合性能较好的热熔胶，并在以下行业得到应用：

(1)汽车结构和零部件，如挡风玻璃密封及灯具组装：

(2)纺织业及制鞋业，如织物接缝粘接及鞋底粘接，具有耐水性以及柔软舒适等优点：

(3)书籍无线装订，由于胶层柔韧，可使书籍翻启时平整度高，并防止阅读时在装订处形成凹槽或书本突然合上，比EVA装订更具优越性；

(4)食品包装业，能承受食品卫生规定的高、低温消毒处理

(5)木材加工及家具行业，胶层耐水、耐老化性良好，且不污染和腐蚀木材：

(6)电子及电器行业，胶层快速固化，无须配胶，固化收缩率小，特别适合于电子电器行业精密元器件粘接。 我们的PUR胶采用先进的技术，确保产品的稳定性和可靠性，使其在各种环境条件下都能保持出色的性能。无锡BOM块PUR工厂

反应型聚氨酯热熔胶的应用由于封闭剂的解离温度多在100℃以上，往往会引起胶层产生气泡，所以封闭型聚氨酯热熔胶*用于维护处理等。而湿固化反应型热熔胶虽具有优异性能，但由于它在制造、贮运和施胶时必须严格隔离湿气，使其推广受到一定限制。近年来，由于技术和设备的突破性进展逐渐解决了这些问题，应用正逐渐增多。热熔型聚氯酯获得应用的原因是：使用可靠性强，均匀性好，粘合工艺简单，浪费少(未用完的胶可保存以后再用)。此外，由于热熔胶不使用有机溶剂，不会污染环境，从而受到用户的欢迎。反应型聚氨酯热熔胶不仅可以胶接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、织物等，而且可以胶接表面光洁的材料，如钢、铝、不锈钢、金属箔、玻璃、塑料、皮革以及橡胶等。它还具有相当高的内聚强度，可以根据需要调整原料的配比，以获得从柔性至刚性的系列胶粘剂。上海汽车电子PUR供货商PUR胶是一种高性能的粘合剂，具有优异的粘接强度和耐久性，适用于多种材料的粘接。

PUR结构胶的性能特点：

1、使用PUR热熔胶粘接产品容易拆卸返修。

2、PUR热熔胶固化后粘接性强，强度高，可满足大部分电子产品的粘接要求;

3、PUR热熔胶与其他胶水相比，更容易控制胶水的粗细，能满足窄边框手机的设计要求;PUR电子结构胶，在手机屏幕结构粘接的应用上，可以点涂出细到1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，手机外表被雨水打湿，会大  大减少渗透到手机内部的可能性，减少了手机的维修概率，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。

注意事项

胶水不可多次重复加热使用，一旦拆封，须在8h内使用完，加热时间不宜超过12h；使用温度不可设置太高，应≤140℃；注意烫伤

表面能（Surfaceenergy）是指创造物质表面时，破坏分子间作用力所需消耗的能量。在恒温、恒压、恒组成情况下，可逆地增加物系表面积须对物质所做的非体积功，表面能又指在表面粒子相对于内部粒子所多出的能量，表面能的大小能影响样品的润湿特性。

接触角（contactangle）测试测量表面能的**常见有效的方法是通过接触角实验。在这种方法中，用几种液体（通常是水和二碘甲烷）测量表面的接触角。基于接触角的结果和已知道液体的表面张力，可以计算表面能。接触角法是一种简单的表面能测量方法，因为它具有简便性，适用于各种表面以及快速的特性，测量可以完全自动化并且是标准化的。

吸附法

对于具有晶体结构的材料可用理论估算法和接触角实测法得到表面能，但对于非晶体物质的材料比如煤的表面能需要用到吸附法来测定。理论计算-从头计算法（密度泛函理论） 我们的PUR胶经过严格的质量控制，确保每一瓶产品都符合标准，为客户提供一致的产品。

液态PUR胶的特点和用途：

1、无毒、无味、无腐蚀性；

2、防水、耐高低温、抗紫外线；

3、环保、清透、无溶剂；

4、固化快、不膨胀、易贴合；

5、软胶膜、可返拆；

6、方便操作、不加热。广用于手机边框、TP触摸屏幕、手机保护套等领域。

液态PUR胶能解决的问题：

1、解决窄边框点胶难和翘屏、开胶等问题。

2、适应多种材料粘接（常规塑料、金属、ABS等）。

使用方法与注意事项：

1、根据用量大小，将喷嘴头部剪去封头，装上专  用的胶枪挤出即可使用，室温固化,使用后需拴上密封盖。

2、使用时必须让胶层充分接触空气，接触面积越大，固化越快，反之则变慢，甚至不固化。

3、涂胶厚度越厚，固化时间越长，环境温度越高(不能高于60℃)，湿度越大，胶层的固化速度越快，反之固化变慢。

4、本产品在存放和运输中，应保持干燥，防止日晒高温。有效保质期为6个月，超过保质期的经检验合格后，仍可使用。 我们的PUR胶具有优异的耐化学腐蚀性能，能够在腐蚀性介质中保持稳定的性能，为客户提供可靠的解决方案。上海汽车电子PUR供货商

PUR胶的粘接效果美观，无需额外的修饰，提升产品的外观质量。无锡BOM块PUR工厂

    手机和平板电脑等电子产品已进入全屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。底壳点胶过程中使用的湿固化

PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等。底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大为降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。 无锡BOM块PUR工厂