PUR(PolyurethaneReactive),中文全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶．主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体．PUR的粘接性和韧性(弹性)可调节,并有着优异的粘接强度,耐温性,耐化学腐蚀性和耐老化性.近年来已成为胶粘剂产业的重要品种之一。现广泛应用于包装、木材加工、纺织、医疗、航空航天等国民经济领域。
性质
PUR无醛胶黏剂是在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高内聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性、耐低温性等显著提高。
优点
1、无溶剂,一液型。不象溶剂型胶粘剂那样需有干燥过程,没有因溶剂存在的环境污染和中毒问题,满足环保要求，粘接工艺简便,可采用滚筒涂敷或喷涂等施胶方法。
2、操作性良好。在短时间内即可将两被粘体固定,故可快速将装配件转入下道加工工序,极大的提高工效。
3、无醛、耐热、耐寒、耐水蒸气、耐化学品和耐溶剂性能非常优良。与普通胶相比,由于反应型热熔胶的交联结构使所列性能以及粘接强度大幅度提高。 PUR胶的粘接效果可靠，不易出现开裂、脱落等问题，提高产品的可靠性。惠州免保压PUR货源
原料组成
PUR主要由大分子多元醇、异氰酸酯、增粘树脂和少量助剂及填料组成。
2异氰酸酯异氰酸酯的常用类别为芳香族异氰酸酯和脂肪族异氰酸酯。而在PUR中MDI**为常用，MDI的反应活性高且毒性相对**小，可用于快速反应型聚氨酯胶黏剂。另外MDI分子结构对称，可设计成分子链较为规整有序的微相区结构，因此胶层的弹性、粘接强度、耐磨性均十分优异。
3增粘树脂增粘树脂能够通过接枝或者共混加入PUR热熔胶，迅速提高粘度，提高耐热性能及初粘性。增粘树脂可以改变主体树脂的粘弹性，不同类型的增粘树脂对胶黏剂的各项性能影响也会有所不同。首先增粘树脂要能很好的溶入到PUR预聚物中，不能出现分层或沉淀现象。增粘树脂一般为小分子单体或者大分子聚合物，能够与PUR预聚物发生聚合反应生成高聚物。常用的增粘树脂包括丙烯酸树脂、EVA树脂、TPU等。 无锡高性能PUR货源PUR胶的快速固化特性，能够提高生产效率，降低生产成本。
结构胶的保质期因品牌而异，但一般在存放在恰当的条件下，其保质期为12个月至24个月不等。结构胶是一种化学胶，其粘合性能和使用寿命会随着时间和存储条件的变化而逐渐减弱。因此，建议在使用结构胶之前检查其生产日期和保质期，并在保质期内使用。
存放结构胶时需要注意以下几点：
1.存放环境应该干燥、阴凉、通风，并避免阳光直射。
2.储存温度一般在5°C-27°C之间，高温会加速胶水的老化，低温则会使其变质。
3.确保瓶盖严密，以防胶水受潮。
4.存放时应避免与其他化学品、酸碱物质等接触，以免产生化学反应影响胶水性能。总之，为了保持结构胶的使用寿命和粘合性能，需要注意存储条件和生产日期。在使用结构胶时，也要仔细阅读生产厂家提供的说明书，并遵循正确的使用方法。
五、固化：将初步粘结后的部件存储在适宜的条件下进行完全固化（完全固化时间因施胶量、环境温度、环境湿度的不同会存在差异，如需帮助，请联系赫邦技术部门）。
六、工人下班时必须保持加热器开启，使胶水一直处于加热状态，以避免胶水被反复加热；工人下班时必须及时检查针嘴是否堵塞或熔融。
七、一旦胶水离开要求的储存环境，开封，加热并且投入使用，应该在12小时内（从点胶开始计算）用完。如果有需要延长，应该在确保胶水粘度无明显变化的情况下继续使用，如有变化，必须立刻更换。 PUR胶的粘接过程无异味，不会对人体健康造成危害，符合人体工程学要求。
热熔胶是属于热粘合类型的胶粘剂。所谓热粘合类型胶粘剂，简单来说就是通过加热使其熔化后才能发挥它的粘结功能，在常温状态下它们的性能稳定，并且不具备粘结性能的。热熔胶其实更多的也是相对于传统类型的胶粘剂来说，比如：喷胶类、不干胶、压敏胶等等。热熔胶的分类还是很多，以我们的主营为例，按照主要材质就可以分为pa材质热熔胶膜、eva材质热熔胶膜、pes材质热熔胶膜、tpu材质热熔胶膜等。不同材质类型按照一些不同的信息维度还可以分成不同的型号的。PUR胶的粘接过程可调控性强，能够根据不同需求进行粘接时间和固化速度的调整。无锡高性能PUR货源
我们的PUR胶采用先进的技术，确保产品的稳定性和可靠性，使其在各种环境条件下都能保持出色的性能。惠州免保压PUR货源
手机和平板电脑等电子产品已进入全屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。底壳点胶过程中使用的湿固化
PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等。底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大为降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。 惠州免保压PUR货源
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