硅胶导热片散热原理:严格意义上来讲导热硅胶片本身不具备散热功能，它的功能只是导热，起到辅助散热的作用发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图1左图所示。发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图1右图所示。基本原理就是用高导热的材料替代了接触间隙的隔热空气，让热能通过导热硅胶片直接传送到散热器件上，从而实现降低发热源的热量聚集，降低工作温度，提高器件寿命以及组件的运行安全与稳定；导热硅胶片可以提高电子设备的散热效果。芯片导热硅胶片

导热系数测量激光闪射法激光闪射法的测量范围很宽，激光闪光法测量材料导热系数的原理是根据导热系数K与热扩散系数a、比热容cp和体积密度ρ三者之间的关系:首先测出试样的体积密度ρ,然后分别或者同时测量出材料的热扩散系数a和比热容cp,则可计算出材料的导热系数。导热系数范围：0.1~2000W/m·K测试温度：RTto1000°C测试类别：铜箔、铁片、铝片、石墨烯、合金、塑料、陶瓷、橡胶、多层复合材料、粉末、纤维(需压片)等各向同性、均质、不透光的材料。中山汽车电子导热硅胶片批发导热硅胶片适用于各种电子设备，如手机、平板电脑、电视等。

◆导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片（一般1~3W可满足绝大部分工业产品需求）可以满足设计要求和保留一些设计裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。

导热硅胶片的优点1、材料硬度适中，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、导热硅胶片的主要作用是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应就是产品内外的温差明显减小；3、导热硅胶片的导热系数可调，导热稳定性好；4、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺公差要求；5、导热硅胶片具有高绝缘性；6、导热硅胶片具减震吸音的效果；7、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。导热硅胶片可以提高电子设备的安全性。

导热硅胶片在智能机器人中的应用随着“工业4.0”和“中国制造2025”的相继提出和不断深化，全球制造业正在向着自动化、集成化、智能化及绿色化方向发展。中国作为全球制造大国，智能机器人的应用越来越很广。各种智能机器人成为令人瞩目的新宠。虽然远不及科幻故事中虚构的拟人机器，但真实的机器人已在智能生产的重要环节取代人工，成为更有效率的生产方式。智能机器人散热结构采用风冷，外壳的下部设置有进气孔，外壳的上部设置有排气孔，排气扇用于使空气由进气孔进入外壳内部，并由排气孔排出。冷空气接触设置于外壳内部的电路板组件，降低电路板组件的散热，达到更好的散热效果。与大多数电子产品一样，智能机器人也需要通过散热来保持稳定的运行，其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器，导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。GG-939导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，减少接触热阻，提高导热效率。导热硅胶片能够有效地提高设备的工作效率和稳定性，提高用户的使用体验和满意度。惠州背胶导热硅胶片供货商

导热硅胶片能够适应各种复杂的设备结构，具有良好的柔韧性和可塑性，能够保护设备表面不受损坏。芯片导热硅胶片

名词定义：热流密度：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。热阻：指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。R=(T2-T1)/P上式中，T1为物体一端的温度、ET2为物体另一端的温度以及P为发热源的功率。当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。芯片导热硅胶片

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