导热硅胶片比较高能导热系数是多少？目前市场上导热硅胶片，常见的导热系数在1~3W，少部分应用也能做到4W~6W，到4W以上的导热系数因为成本等因素只有在特定行业与产品中有少量应用，这里面主要是采用的导热填料不同导致成本爆增，特别是4w以上，常规填料已经无法满足要求，需要用到氮化硼之类的原料，而目前该物料成本与常规氧化铝相比，价格上涨了几十倍；随着生产工艺以及导热填料的发展，目前国硅导热硅胶片已经可以完成高达9W导热系数的产品研制，有需要的客户可以联系我司，提供样品测试；导热硅胶片采用硅胶材料制成，具有良好的耐高温、耐腐蚀性能，能够保持长期的使用寿命。无锡颜色导热硅胶片性能

导热系数：指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在一小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热系数只是针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，复合传热关系通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数（thermaltransmissivityofmaterial）。此外，导热系数是针对均质材料而言的，实际情况下，还存在有多孔、多层、多结构、各向异性材料，此种材料获得的导热系数实际上是一种综合导热性能的表现，也称之为平均导热系数。常州颜色导热硅胶片厚度导热硅胶片能够有效地降低设备的噪音和功耗，提高设备的节能效果和使用体验。

导热硅胶片选择的6个要素1、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热垫片的厚度要比实际间隙高0.5~1mm;2、导热硅胶片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的压缩性;3、导热硅胶片颜色不影响导热性能，可根据实际需要选择；4、粘性：导热硅胶片是带有一定粘性的材料，可以不用背胶，背胶会增加硅胶片的热阻，对导热效果会有一定的影响;5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗?这是不需要的！导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶片是用在散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单单只涂抹导热硅脂是无法使它们接触，所以会用到导热硅胶片，使用了导热硅胶片后就不需要再涂抹导热膏了，如果再使用硅脂反而会使得散热效果变差。6、导热硅胶片需要增加玻纤吗?导热硅胶片加玻纤是因为越薄的导热硅胶片抗拉伸性越差且耐电压性能会降低，另外导热硅胶片薄度过低在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。所以一般较为薄的导热硅胶片会使用带玻纤的方式增强产品的抗拉性及耐电压性。

导热硅胶片耐老化，即耐候性，是指导热硅胶片能够承受外界不同条件的影响的通俗说法。导热硅胶片的老化测试有多种设计思路，本次介绍一种快速高低温冲击测试法。该方法的测试仪器：快速温度变化湿热试验箱；测试条件：温度26℃，湿度42%RH下进行。1、测试导热硅胶片初始参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等；2、快速温度反复冲击：将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟，并快速将温度上升到120℃并保持30分钟，如此连续冲击500个循环；3、取出导热硅胶片，在室温环境下放置30分钟，测试冲击后导热硅胶片的各参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等，与初始参数值作出量化对比与分析；4、根据量化对比与分析，就可以推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。导热硅胶片可以提高电子设备的可靠性。

导热硅胶片在智能手机上的应用智能手机导热硅胶片是一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，在上导热层和石墨膜之间设置有粘合层，层压敏粘合层。填充发热装置和散热片或金属底座之间的空气间隙，其灵活、有弹性的特性使其能够覆盖非常不平整的表面。从单独器件或整个PCB到金属外壳或散热器的热传导，可提高手机发热电子元件的效率和使用寿命。智能手机导热硅胶片产品特性。1、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。2、带自粘而无需额外表面粘合剂。3、的热传导效率。4、多种厚度选择。导热硅胶片可以有效降低电子设备的温度，提高设备的使用寿命。赣州背胶导热硅胶片源头

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◆LED行业使用●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间◆电源行业用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热◆通讯行业●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热◆汽车电子行业的应用汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片◆PDP/LED电视的应用功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热◆家电行业微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）无锡颜色导热硅胶片性能

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