导热硅胶片在智能手机上的应用智能手机导热硅胶片是一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，在上导热层和石墨膜之间设置有粘合层，层压敏粘合层。填充发热装置和散热片或金属底座之间的空气间隙，其灵活、有弹性的特性使其能够覆盖非常不平整的表面。从单独器件或整个PCB到金属外壳或散热器的热传导，可提高手机发热电子元件的效率和使用寿命。智能手机导热硅胶片产品特性。1、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。2、带自粘而无需额外表面粘合剂。3、的热传导效率。4、多种厚度选择。导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性。苏州导热硅胶片工厂

◆LED行业使用●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间◆电源行业用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热◆通讯行业●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热◆汽车电子行业的应用汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片◆PDP/LED电视的应用功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热◆家电行业微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）苏州导热硅胶片工厂导热硅胶片可以提高电子设备的性能和效率。

常规导热硅胶片的参数有四个，分别是：长、宽、高（厚度）三个外观尺寸参数，另外一个就是导热系数，只要这四个参数确定，基本就可以确定产品的价格了，这里面会有一个误区，比如说A产品的长度是B产品的长度的两倍，而其他参数完全相同，那对应价格是不是倍数关系呢？答案是否定的，因为涉及到一个硅胶片的标准规格，一般规格为200*400mm，这里会涉及到一个裁切浪费的问题，所以不能简单以倍数关系计算价格；非常规外观尺寸统称为异型件，这在实际生产过程中需用到定制的刀模，对应的生产成本也会有相应的增加，所以一般异形件的单价要比常规件的高。

导热硅胶片的缺点相对导热硅脂来说，导热硅胶片有以下缺点：1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅脂高；2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、导热硅脂为流体，可以实现无死角的对缝隙进行填充，充分排除空气隔热，而导热硅胶片为固体，无法做到完全的填充；5、导热硅胶片导热功能优异，但防水能力几乎为零；导热硅胶片可以减少电子设备的温度。

导热硅胶片常应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热；在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去；在led行业中导热硅胶片也很广的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热；同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。导热硅胶片能够适用于各种电子设备，如电脑、手机、平板等，具有很广的应用领域。佛山防火导热硅胶片厚度

导热硅胶片可以提高电子设备的可靠性。苏州导热硅胶片工厂

导热系数：指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在一小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热系数只是针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，复合传热关系通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数（thermaltransmissivityofmaterial）。此外，导热系数是针对均质材料而言的，实际情况下，还存在有多孔、多层、多结构、各向异性材料，此种材料获得的导热系数实际上是一种综合导热性能的表现，也称之为平均导热系数。苏州导热硅胶片工厂

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