导热系数测量动态法动态法是近几十年内开发的新方法，用于研究高导热系数材料，或在高温度条件下进行测量。工作原理是：提供样品一固定功率的热源，记录样品本身温度随时间的变化情形，由时间与温度变化的关系求得样品的热传导系数、热扩散系数和热容。适合于测量高导热系数材料或在高温条件下的测量。适用于金属、石墨烯、合金、陶瓷、粉末、纤维等同质均匀的材料。3.1导热系数测量热线法热线法是应用比较多的方法，是在样品(通常为大的块状样品)中插入一根热线。测试时，在热线上施加一个恒定的加热功率，使其温度上升。测量热线本身或平行于热线的一定距离上的温度随时间上升的关系。由于被测材料的导热性能决定这一关系，由此可得到材料的导热系数。这种方法测量时间比较短，所测量材料的导热系数范围一般是0.1W/mK到几十。导热硅胶片可以提高电子设备的性能和效率。上海背胶导热硅胶片货源

导热硅胶片导热效果的好坏不能只看导热系数。经常有客户要求高导热系数的导热硅胶片。原因是之前使用的导热硅胶片效果不理想，简单的认为导热系数不够。但在实际运用上，导热硅胶片导热效果的好坏不能只看导热系数，导热系数的高低并不是导热性能好坏的单独因素。导热性能的好坏，跟热阻，硬度以及热传播途径相关。一款导热系数较高的导热硅胶片，如果它的热阻高，那么相对一款导热系数稍低但热阻小的导热硅胶片来说，二者的导热效果可能差不多或者有可能还不如导热系数低的效果好。导热硅胶片的硬度也会对其导热效果产生影响，因为较软的导热硅胶片在同等压力下比较硬的导热硅胶片能产生更多的有效接触面积，所以导热性能也就更好。有客户的产品是电源产品，功率约为30W，但设计的外壳是密封的，空气无法进入。这就是一个典型的外形结构设计影响导热性能的案例。外壳的密封，阻断了热传播途径，对应策略很简单，更换散热更好的外壳材料，保证发热源与外壳之间有完整的导热介质。热源正面，使用厚度0.3-1.0mm，导热系数3.0-4.0W左右的导热硅胶片；热源的背面，使用普通厚度的导热硅胶片即可佛山高导热系数导热硅胶片导热硅胶片可以减少电子设备的温度。

硅胶导热片散热原理:严格意义上来讲导热硅胶片本身不具备散热功能，它的功能只是导热，起到辅助散热的作用发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图1左图所示。发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图1右图所示。基本原理就是用高导热的材料替代了接触间隙的隔热空气，让热能通过导热硅胶片直接传送到散热器件上，从而实现降低发热源的热量聚集，降低工作温度，提高器件寿命以及组件的运行安全与稳定；

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较好的导热填充材料。导热硅胶片具有高导热率，较好的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅胶片)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅胶片同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。具有减震吸音的效果，EMC，绝缘的性能，导热系数的范围以及稳定度，安装，测试，可重复使用的便捷性，结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，因此导热硅胶片得到了越来越普遍的应用！导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，主要应用于发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，因其较好的导热性、材质较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强等特点，广泛应用于LED照明、电源、通讯、汽车电子、兴新能源PARK等行业。导热硅胶片可以提高电子设备的使用寿命，减少维修成本。杭州新能源电池组导热硅胶片批发

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◆导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片（一般1~3W可满足绝大部分工业产品需求）可以满足设计要求和保留一些设计裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。上海背胶导热硅胶片货源

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