Wi-SUN中继节点功耗大是个问题，没法电池供电，这个会限制很多实际应用。这个可以从应用面去做一些实做上的设计来克服：中继点上使用较大的电池或可以加小太阳能板模块来提高其电源容量； 管理中继节点能协助转发的叶节点数目； 应用层管理中继节点转发的机制，让转发的叶节点数据依据管理机制依序转发。Wi-SUN能不能实现多路转发？目前是以IPbased 在进行通信，给定 destination后，便透过RPL去进行信号的转发。传送失败后后再进行重传，若有必要重新寻找路由转发。并没有多路转发的实际操作。但可由根节点做广播(broadcast)和群发(multicast)。Wi-SUN模组会用在哪里？北京户外局域网络Wi-SUN机制

工业物联网应用对于WI-SUN的要求是什么？可靠性。正常运行时间和吞吐量是工业自动化中的较重要指标，任何威胁它的事物都要经过严格审查。对于互联解决方案，要对其连接的过程产生整体积极影响，必须确保正常运行时间极高，或者解决另一个值得权衡的关键问题。为了实现可靠和稳健的连接，整个连接解决方案必须针对高噪声环境和较坏情况进行调整。 为此，硬件必须足够强大，运行网络的软件必须足够强大，以处理启动机器的中断以及操作期间的更新。上海电网设备Wi-SUN通信模组Wi-SUN利用普遍采用且久经验证的行业标准来实现开放的、可互操作的解决方案生态系统。

Wi-SUN的Mesh网状网络具备自动组网（self-organizing network）与自愈修复（self-healing）功能，应用在实际的安装环境中，自动组网能让每个设备都与其邻居连接和合作，随着更多设备添加，网状网络变得更强大和更有弹性，新添加设备时，会自动找其邻居，以找到更多可靠连接。而自愈修复功能则发挥在停电中断，端点将自动找到备用路径；网络如发生变化（如新增建筑物），网络会自动应答等。物联网时代存在着每一连网设备都是资安泄漏节点的问题，Wi-SUN技术的第二个优势即是提供企业级资安防护。

Wi-SUN节点入网流程：首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL（the IP routing protocol designed for low power and lossy networks），这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网，结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络，需要3种RPL控制消息，它们是一种ICMPv6消息类型，下面介绍下这三种消息： DIO（DODAG Information Object）：包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等，邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO（Destination Advertisement Object）：这个包是为了数据下传用的，子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS（DODAG Information Solicitation）：征集DIO包用的。Wi-SUN技术分别应用在家庭局域网络和户外局域网络。

Wi-SUN技术具备以下三大特性：互操作性（Interoperability）、普遍性与可扩展性（Ubiquitous & Scalable）、安全性，这也是Wi-SUN联盟一直致力在做的。 从联盟成立之初，就一直致力于广域大规模物联网的自组网、自修复与互联互通，推动「智能公用事业网络（Smart Utility Network）」逐渐走向「智能泛在网络（Smart Ubiquitous Network）」。Wi-SUN联盟已推出户外局域网络（FAN）互操作性认证计划，由单独第三方测试实验室的严格测试，验证企业产品设备是否符合IEEE802.15.4g并可以与其他供货商的设备进行交互操作。而通过认证的设备可用于国内外所有部署了Wi-SUN网络的智能城市、智能（智慧）公用事业和其他物联网项目。 另外基于IP的设备身份验证与加密通信技术保证网络的安全性。而数以千万计可靠连接的端点证明基于Wi-SUN的物联网Mesh网络能够实现许多物联网客户需求的普遍性和可扩展性。与传统的LPWAN（低功耗广域网）相比，Wi-SUN提供更高的数据速率和更低的延迟。北京户外局域网络Wi-SUN机制

WI-SUN芯片所具备的特点有从云端到终端的 5 级企业级安全机制。北京户外局域网络Wi-SUN机制

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。在相对平淡的数码、电脑市场，消费类产品依然表现低迷，反而是商用数码、电脑成为了市场销量的主要拉动力。消费类数码、电脑与商用类主要差别在于用户需求的不可替代性以及不同用户对于产品后期使用成本的重视程度。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。单从目前来看，我国Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片在某些方面取得了很高成就，但是发展的还不是很成熟，不能全部运用到实际生活中，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展是未来发展的必然趋势，但当下却还要在不断优化。北京户外局域网络Wi-SUN机制

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