场效应管是一种电压控制器件，其工作原理是通过改变栅极（Gate）与源极（Source）之间的电压来控制漏极（Drain）与源极之间的电流。与传统的双极型晶体管（BJT）相比，FET只利用单一类型的载流子（电子或空穴）进行导电，因此也被称为单极型晶体管。分类：结型场效应管（JFET）：基于PN结形成的通道，分为N沟道JFET和P沟道JFET。绝缘栅型场效应管（MOS管）：分为增强型MOS管和耗尽型MOS管，每种类型又分为N沟道和P沟道。耗尽型MOS管：在栅极电压（VGS）为零时，耗尽型MOS管已经形成了导电沟道，即使没有外加电压，也会有漏极电流（ID）。这是因为在制造过程中，通过掺杂在绝缘层中引入正离子，使得在半导体表面感应出负电荷，形成导电沟道。增强型MOS管：在VGS为零时是关闭状态，不导电。只有当施加适当的正向栅极电压时，才会在半导体表面感应出足够的多数载流子，形成导电沟道。场效应管作为音频放大器，具有低失真、高保真的特点，提升音质效果。东莞强抗辐场效应管

场效应管产品特性：(1)转移特性：栅极电压对漏极电流的控制作用称为转移特性。(2)输出特性： UDS与ID的关系称为输出特性。(3)结型场效应管的放大作用：结型场效应管的放大作用一般指的是电压放大作用。电气特性：场效应管与晶体管在电气特性方面的主要区别有以下几点：贴片场效应管：1：场效应管是电压控制器件，管子的导电情况取决于栅极电压的高低。晶体管是电流控制器件，管子的导电情况取决于基极电流的大小。 2：场效应管漏源静态伏安特性以栅极电压UGS为参变量，晶体管输出特性曲线以基极电流Ib 为参变量。3：场效应管电流IDS与栅极UGS之间的关系由跨导Gm 决定，晶体管电流Ic与Ib 之间的关系由放大系数β决定。也就是说，场效应管的放大能力用Gm 衡量，晶体管的放大能力用β衡量。4：场效应管的输入阻抗很大，输入电流极小；晶体管输入阻抗很小，在导电时输入电流较大。5：一般场效应管功率较小，晶体管功率较大。杭州绝缘栅场效应管JFET是一种可用作功率放大器或开关的场效应管。

如果GATE相对于BACKGATE反向偏置，空穴被吸引到表面，channel形成了，因此PMOS管的阈值电压是负值。由于NMOS管的阈值电压是正的，PMOS的阈值电压是负的，所以工程师们通常会去掉阈值电压前面的符号，一个工程师可能说，"PMOS Vt从0.6V上升到0.7V"， 实际上PMOS的Vt是从-0.6V下降到-0.7V。场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体，所以FET管的GATE电流非常小。较普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。这种晶体管称为金属氧化物半导体(MOS)晶体管，或,金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）。因为MOS管更小更省电，所以他们已经在很多应用场合取代了双极型晶体管。

场效应管注意事项：（1）结型场效应管的栅源电压不能接反，可以在开路状态下保存，而绝缘栅型场效应管在不使用时，由于它的输入电阻非常高，须将各电极短路，以免外电场作用而使管子损坏。（2）焊接时，电烙铁外壳必须装有外接地线，以防止由于电烙铁带电而损坏管子。对于少量焊接，也可以将电烙铁烧热后拔下插头或切断电源后焊接。特别在焊接绝缘栅场效应管时，要按源极－漏极－栅极的先后顺序焊接，并且要断电焊接。（3）用25W电烙铁焊接时应迅速，若用45～75W电烙铁焊接，应用镊子夹住管脚根部以帮助散热。结型场效应管可用表电阻档定性地检查管子的质量（检查各PN结的正反向电阻及漏源之间的电阻值），而绝缘栅场效管不能用万用表检查，必须用测试仪，而且要在接入测试仪后才能去掉各电极短路线。取下时，则应先短路再取下，关键在于避免栅极悬空。场效应管可用于开关电路，实现电路的通断控制，如电子开关、继电器驱动等。

组成，FET由各种半导体构成，目前硅是较常见的。大部分的FET是由传统块体半导体制造技术制造，使用单晶半导体硅片作为反应区，或者沟道。大部分的不常见体材料，主要有非晶硅、多晶硅或其它在薄膜晶体管中，或者有机场效应晶体管中的非晶半导体。有机场效应晶体管基于有机半导体，常常用有机栅绝缘体和电极。我们知道三极管全称为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制型半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。场效应管的响应速度快，可以实现高频率的信号处理。东莞强抗辐场效应管

场效应管在功率电子领域有普遍应用，如电机驱动、电源管理等。东莞强抗辐场效应管

MOS管发热情况有：1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的较忌讳的错误。2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于较大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。东莞强抗辐场效应管