MOS场效应管，即金属-氧化物-半导体型场效应管，英文缩写为MOSFET （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），属于绝缘栅型。其主要特点是在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层，因此具有很高的输入电阻（较高可达1015Ω）。它也分N沟道管和P沟道管。通常是将衬底（基板）与源极S接在一起。根据导电方式的不同，MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指：当VGS=0时管子是呈截止状态，加上正确的VGS后，多数载流子被吸引到栅极，从而“增强”了该区域的载流子，形成导电沟道。耗尽型则是指，当VGS=0时即形成沟道，加上正确的VGS时，能使多数载流子流出沟道，因而“耗尽”了载流子，使管子转向截止。场效应管在数字电子电路中的应用日益普遍，可以用于高速通讯、计算机处理和控制系统中。源极场效应管

场效应管的作用：1、场效应管可应用于放大，由于场效应管放大器的输入阻抗很高，因此耦合电容可以容量较小，不必使用电解电容器。2、场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换，常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。3、场效应管可以用作可变电阻。4、场效应管可以方便地用作恒流源。5、场效应管可以用作电子开关。场效应管的分类：场效应管分为结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOS管）两大类。按沟道材料型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种；按导电方式：耗尽型与增强型，结型场效应管均为耗尽型，绝缘栅型场效应管既有耗尽型的，也有增强型的。场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管，而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型；P沟耗尽型和增强型四大类。源极场效应管场效应管可构成恒流源，为负载提供稳定的电流，应用于精密测量、激光器等领域。

场效应管主要参数：1、漏源击穿电压。漏源击穿电压BUDS是指栅源电压UGS一定时，场效应管正常工作所能接受的较大漏源电压。这是一项极限参数，加在场效应管上的工作电压必须小于BUDS。2、较大耗散功率。较大耗散功率PDSM也是—项极限参数，是指场效应管性能不变坏时所允许的较大漏源耗散功率。运用时场效应管实践功耗应小于PDSM并留有—定余量。3、较大漏源电流。较大漏源电流IDSM是另一项极限参数，是指场效应管正常工作时，漏源间所允许经过的较大电流。场效应管的工作电流不应超越IDSM。

MOSFET的特性和作用：MOS管导作用，MOS管的栅极G和源极S之间是绝缘的，由于SiO2绝缘层的存在，在栅极G和源极S之间等效是一个电容存在，电压VGS产生电场从而导致源source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。目前在市场应用方面，排名头一的是消费类电子电源适配器产品。而MOS管的应用领域排名第二的是计算机主板、NB、计算机类适配器、LCD显示器等产品，随着国情的发展计算机主板、计算机类适配器、LCD显示器对MOS管的需求有要超过消费类电子电源适配器的现象了。第三的就属网络通信、工业控制、汽车电子以及电力设备领域了，这些产品对于MOS管的需求也是很大的，特别是现在汽车电子对于MOS管的需求直追消费类电子了。使用场效应管时，需要注意栅极电压的控制范围，以避免损坏器件。

场效应管与双极型晶体管比，它的体积小，重量轻，寿命长等优点，而且输入回路的内阻特别高，噪声低、热稳定性好（因为几乎只利用多子导电）、防辐射能力强以及省电等优点，几乎场效应管占据的绝大部分市场。有利就有弊，而场效应管的放大倍数要小于双极型晶体管的放大倍数（原因后续详解）。根据制作主要工艺主要分为结型场效应管(Junction Field Effect Transistor，JFET)和绝缘栅型场效应管(MOS管)，下面来具体来看这两种管子。场效应管(FET)基础知识：名称，场效应晶体管（Field Effect Transistor 缩写(FET)），简称场效应管。结型场效应管（junction FET-JFET)，金属 - 氧化物半导体场效应管 （metal-oxide semiconductor FET，简称MOS-FET），由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管，属于电压控制型半导体器件。与之对应的是由两种载流子参与导电的双极型晶体管，三极管(BJT)，属于电流控制型半导体器件。使用场效应管时需要注意静电放电问题，避免对器件造成损坏。中山金属场效应管参数

场效应管具有放大作用，能将较小的输入信号放大成较大的输出信号，普遍应用于音频放大器、射频放大器等。源极场效应管

SOA失效的预防措施：1：确保在较差条件下，MOSFET的所有功率限制条件均在SOA限制线以内。2：将OCP功能一定要做精确细致。在进行OCP点设计时，一般可能会取1.1-1.5倍电流余量的工程师居多，然后就根据IC的保护电压比如0.7V开始调试RSENSE电阻。有些有经验的人会将检测延迟时间、CISS对OCP实际的影响考虑在内。但是此时有个更值得关注的参数，那就是MOSFET的Td（off）。它到底有什么影响呢，我们看下面FLYBACK电流波形图（图形不是太清楚，十分抱歉，建议双击放大观看）。电流波形在快到电流尖峰时，有个下跌，这个下跌点后又有一段的上升时间，这段时间其本质就是IC在检测到过流信号执行关断后，MOSFET本身也开始执行关断，但是由于器件本身的关断延迟，因此电流会有个二次上升平台，如果二次上升平台过大，那么在变压器余量设计不足时，就极有可能产生磁饱和的一个电流冲击或者电流超器件规格的一个失效。源极场效应管