本发明涉及一种键盘模块，尤其涉及一种可防止漏光的键盘模块。背景技术：随着科技的发展，许多可携式电子装置应运而生，例如笔记型电脑(notebook)或个人数位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者运用键盘、滑鼠等输入装置与此类电子装置沟通。然而，在光线微弱的环境中，使用者可能难以辨识键盘按键上所标示的数字以及文字，造成作业困难。因此，目前市面上推出了具有背光光源的键盘，其是将应用在各类电子装置的背光模块应用在键盘模块中，进而改善因环境光不足所造成的输入问题。然而，因为键盘模块的结构配置关系，导致背光模块所发出的光可能会从元件组装后的组装缝隙中漏光，影响出光均匀度，造成使用者使用上的困扰。技术实现要素：本发明是针对一种可防止漏光的键盘模块。根据本发明的实施例，键盘模块包括多个按键、框架、底板以及背光组件。框架具有按键区，而按键的顶面暴露于按键区，其中框架包括柱体。底板配置于框架的下方，其中底板包括弯折部。背光组件配置于底板的下方，且依序包括遮光片、导光板以及反射片。遮光片具有开口，而导光板具有第二开口。部分反射片暴露于开口及第二开口。柱体穿过弯折部而位于开口与第二开口内。 电压输入时，输入信号范围为DC-10~+10V，输入阻抗为200KQ，分辨率为5mV:电流输入时。徐州SIEMENS模拟量输出/输入模块6ES7531-7NF10-0AB0

    自动降温至室温，模块烧结固化完成。基于上述模块，可以构造能够提供较大发电量的热电发电系统。将若干个热电π模块以串联的形式钎焊连接到一块导热板上。在热电模块串联电路中，若有一处不能良好连接，势必影响整个串联电路的正常工作。为避免这一问题，方便将连接不佳的部位找出并替换，本实施例中采用先制作3个π模块串联的组件，然后再由若干个3π模块组件串联。如此若整个串联电路中有导电不良的位置，只替换该3π模块组件即可，不必破坏整个钎焊连接电路。3π模块组件的制备方法如下：4-1：在上下两块氧化铝导热板上如图6所示画出需要涂抹银浆的部分，上方圆形、方形阴影面积部分与下方圆形、方形阴影面积部分分别对应重叠；4-2：将若干金属丝网(本发明中使用铜网)剪成与步骤4-1中涂抹银浆面积相同的形状备用；4-3：将银浆均匀涂抹在步骤4-1画出的区域中；4-4：将裁剪成对应形状的金属丝网放置在步骤4-3中涂抹的区域上，在金属丝网上再涂抹一层银浆；4-5：将三个圆柱形N型氧化物和三个长方形P型氧化物组件一端置于涂抹银浆后的金属丝网区域上，另一端覆盖第二片布置好银浆和金属丝网的氧化铝导热片。要按照步骤4-1中的对应位置放好，压实。丽水模块模拟量输出/输入模块3WL12203CB664GA4ZK07R21T40数字量输入模块和模拟量输入模块的区别是什么?

    145a、145b：第二开口；146：反射片；h1：柱体的长度；h2：弯折部的长度；t1：遮光片的厚度；t2：导光板的厚度；g：间隙；w11、w12、w21、w222：口径。具体实施方式现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。图1为本发明的一实施例的一种键盘模块的俯视示意图。图2a为图1的键盘模块的局部剖面分解示意图。图2b为图2a的键盘模块的局部剖面示意图。图2c为图2a的键盘模块的底板的立体示意图。为了方便说明起见，图1中示意地绘示一个未弯折的组装部，而图2a与图2b中省略绘示框体与底板之间的薄膜电路板。请先同时参考图1、图2a以及图2b，本实施例的键盘模块100a包括多个按键110、框架120、底板130a以及背光组件140a。框架120具有按键区121，而按键110的顶面112暴露于框架120的按键区121，其中框架120包括柱体124(图2a中示意地绘示一个柱体124)。底板130a配置于框架120的下方，其中底板130a包括弯折部132a(图2a中示意地绘示一个弯折部132a)。背光组件140a配置于底板130a的下方，且依序包括遮光片142a、导光板144以及反射片146。遮光片142a具有开口143a。

    也就是说，遮光片142a与导光板144对齐，且开口143a与第二开口145a暴露出部分反射片146。较佳地，弯折部132a的长度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1与导光板144的厚度t2的和。此外，本实施例的底板130a还包括组装部134(图1中示意地绘示多个组装部134)，其中组装部134位于底板130a的周围131且朝向框架120的方向弯折，而将底板130a卡合在框体120上。也就是说，底板130a可透过组装部134与框体120组装在一起。请再同时参考图2a与图2b，在组装时，可先将框架120的柱体124穿过底板130a的弯折部132a并进行热熔程序，使柱体124热熔后与弯折部132a的端面133a接合在一起。如图2c所示，本实施例的弯折部132a的端面133a具体化为平面，但不以此为限。此时，柱体124包括主体部124a(图2b中示意地绘示一个主体部124a)与连接主体部124a的延伸部124b(图2b中示意地绘示一个延伸部124b)。而后，将背光组件140a由下往上组装至底板130a，而使柱体124的主体部124a与弯折部132a位于开口143a与第二开口145a内，且柱体124的延伸部124b位于弯折部132a与背光组件140a的反射片146之间。此时，主体部124a与弯折部132a之间具有间隙g。 数字量输入模块是用来采集现场的数字量信号，其中有PNP型(高电平有效)，NPN型(低电平有效)。

     工业远程以太网I/O数据采集模块内嵌32位高性能微处理器MCU，集成1个工业级10/100M自适应以太网接口支持标准的Modbus协议，可轻松地实现与第三方SCADA软件、PLC、HMI设备整合应用。自带一路RS485接口使其具备良好的扩展性，可通过RS485总线级联标准的ModbusRTUI/O设备，以实现各种数字量、模拟量、热电阻IO模块的组合，节省成本。同时，本设备具有丛机寄存器映射的功能，丛机的数据均自动采集到本机的映射存储区，上位机查询时无需等待便可快速响应，满足了工业现场苛刻及时性功能需求。DP总线,MM420 变频器MM430 变频器MM440 6SE70交流工程调速变频器 。普陀区销售模拟量输出/输入模块3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

数字量位数越多的模块，分辨率就越高。徐州SIEMENS模拟量输出/输入模块6ES7531-7NF10-0AB0

    由于本实施例的框架120的柱体124穿过底板130a的弯折部132a而位于背光组件140a的开口143a与第二开口145a内，且柱体124的底面125抵接至反射片146。藉此，背光组件140a所发出的光可被柱体124的延伸部124b及底板130a的弯折部132a遮挡，可避免从底板130a与背光组件140a之间的缝隙漏光。此外，由于本实施例的反射片146在对应抵接于柱体124的位置是没有开口或是破孔，因此可以避免产生漏光的问题。值得一提的是，于上述的实施例中，底板130a的弯折部132a是朝向背光组件140a的方向弯折，意即向下抽芽，但不以此为限。于其他未绘示的实施例中，底板的弯折部亦可朝向框体的方向弯折，意即，底板的弯折部可向上抽芽，而柱体穿过弯折部而位于遮光片的开口与导光板的第二开口内，此仍属于本发明所欲保护的范围。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。图3为本发明的另一实施例的一种底板的立体示意图。请同时参考图2c以及图3，本实施例的底板130b与图2c的底板130a相似。 徐州SIEMENS模拟量输出/输入模块6ES7531-7NF10-0AB0

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