热电偶温度计校准
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校准前准备
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标准器:选用标准热电偶或高精度温度校准仪作为标准。
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配套设备:准备温度控制炉,能提供稳定的温度环境,温度均匀性和稳定性符合要求;还需配备测量热电偶电势的电位差计或数据采集器,精度满足校准需求。
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校准步骤
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外观及线路检查:检查热电偶外观有无损坏、接线是否牢固,线路是否导通。
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校准点设置:根据热电偶的测量范围和使用要求,选择校准点,一般至少选择 3 个点,如 K 型热电偶常用校准点为 400℃、600℃、800℃。
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校准操作:将热电偶插入温度控制炉,设置炉温至校准点温度,待温度稳定且热电偶电势稳定后,记录标准器和被校热电偶的电势值,根据热电偶分度表计算对应的温度值,与标准温度值比较,得出误差
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环境试验设备校准步骤
1.设备配置与预平衡
1.将标准铂电阻温度计和标准湿度传感器安装于设备工作空间几何中心及四角位置,传感器浸入深度≥100mm。
2.连接多通道数据采集器,通电预热1小时,初始温度设定为25℃,湿度设定为50%RH。
2.校准点选择
1.温度校准点:选择量程下限、上限及中间点,高温区需按低温→高温顺序校准。
2.湿度校准点:在20℃环境中选择(10~85)%RH范围内≥3个点。
3.温度校准
1.从低温至高温逐点升温,待温度波动≤±0.02℃/10min后稳定30分钟,同步采集9个测温点数据(设备容积≤2m3时)。
2.计算温度偏差(ΔT=实测均值-设定值)、均匀度(各点比较大温差)和波动度(中心点极差/2),允差参考JJF1101-2019指标。
4.湿度校准
1.按低湿→高湿顺序校准,稳定30分钟后每2分钟记录1次数据,共15组。
2.计算湿度偏差(ΔH=实测均值-设定值)、均匀度(各点比较大湿差)和波动度(中心点极差/2),允差≤±3.0%RH(高湿区)。
5.动态性能验证
1.执行温度循环测试,验证升降温速率(≥3℃/min)及程序控制稳定性。
2.湿度交变测试时,验证从40%RH→80%RH的响应时间≤15分钟。
6.校准修正
通过PID参数调整补偿温湿度偏差,重测关键点验证修正效果。
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双金属温度计校准步骤
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安装固定:将双金属温度计和标准温度计同时垂直插入恒温槽中,使它们的感温元件处于同一深度和位置,并用夹具固定好,确保温度计与恒温槽内的介质充分接触,且不与槽壁、槽底接触。
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零点校准:将恒温槽温度设定为 0℃,待温度稳定后,观察双金属温度计的指针是否指在 0 刻度位置。若有偏差,可通过调整双金属温度计的调零机构,使指针指向 0 刻度。
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多点校准:根据双金属温度计的测量范围,均匀选取至少 3 个校准点,例如测量范围为 0℃ - 100℃,可选取 25℃、50℃、75℃三个点。将恒温槽分别升温或降温至选定的校准温度点,每个温度点稳定保持 10 - 15 分钟,待温度稳定后,记录标准温度计的示值和双金属温度计的示值。
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偏差计算:计算双金属温度计在各校准点的偏差,偏差 = 双金属温度计示值 - 标准温度计示值。将偏差与双金属温度计的允许误差进行比较,判断是否符合精度要求。一般工业用双金属温度计的允许误差为量程的 ±1.0% - ±1.5%。
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回程误差测试:在完成升温校准后,按照与升温校准相反的顺序,将恒温槽温度依次降至各校准点,再次记录双金属温度计和标准温度计的示值,计算各校准点的回程误差。回程误差 = 升温时示值 - 降温时示值,回程误差应不大于允许误差
温湿度记录仪校准步骤
1.设备连接与预平衡
1.将标准铂电阻温度计和精密露点仪与被校记录仪传感器并列置于恒温恒湿箱中心区,间距≤5cm。
2.通电预热30分钟,初始设定温度25℃、湿度50%RH,静置1小时消除传感器滞后效应。
2.校准点选择
1.温度校准点:量程下限、常温点、上限。
2.湿度校准点:在20℃环境下选取20%RH、50%RH、80%RH三点。
3.温度校准
1.设置箱体至-20℃,稳定后记录标准值与记录仪数据,修正零点偏差。
2.升温至60℃,调整量程增益使误差≤±0.5℃。
4.湿度校准
1.设定20℃/20%RH,稳定30分钟后校准低湿点,调整湿度零点参数。
2.升湿至80%RH,修正量程线性度,允差≤±3.0%RH。
5.多点验证
1.组合校准点测试:-10℃/30%RH、25℃/60%RH、50℃/85%RH。
2.每点稳定后记录10组数据,计算非线性误差。
6.回程误差测试
1.温度循环:-20℃→60℃→-20℃,检测同温度点升/降温偏差。
2.湿度循环:20%RH→80%RH→20%RH,验证滞后误差。
7.长期稳定性验证
1.在40℃/75%RH工况下连续运行8小时,每小时记录数据。
2.比较大漂移量:温度≤±0.5℃,湿度≤±3%RH。
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温度数据采集仪基本结构与**组件
温度数据采集仪通常由以下模块构成:
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温度传感器:热电偶(K/J/T型)、热电阻(PT100、PT1000)、热敏电阻(NTC/PTC)、红外传感器等。
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信号调理电路:包括放大、滤波、冷端补偿(针对热电偶)、线性化处理等。
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模数转换器(ADC):将模拟电信号转换为数字信号,决定分辨率和采样率。
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微处理器(MCU):控制采集时序、数据处理、存储及通讯。
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存储模块:内置存储器(SD卡、Flash)或外接存储设备。
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通讯接口:USB、RS-485、Wi-Fi、蓝牙、4G等(用于数据传输)。
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电源管理:电池或外部供电,支持低功耗模式。
热工校准,让设备焕发新生!芜湖温湿度巡检仪热工计量检测
热像仪主要由以下部分构成:
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(1) 红外光学系统
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透镜材料:使用锗(Germanium)、硒化锌(ZnSe)等特殊材料制成透镜,因普通玻璃会阻挡红外线。
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聚焦红外辐射:将目标物体发出的红外辐射聚焦到红外探测器上。
(2) 红外探测器
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类型:分为制冷型(需液氮或斯特林制冷器降温,灵敏度高)和非制冷型(基于微测辐射热计,成本低、体积小)。
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功能:将红外辐射转换为电信号。探测器由大量微小像素单元(如氧化钒或非晶硅材料)组成,每个像素对应图像中的一个点。
(3) 信号处理系统
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电信号转换:探测器输出的微弱电信号被放大和数字化。
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温度标定:通过算法将电信号转换为温度值,考虑环境温度、物体发射率等因素修正。
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图像生成:将温度数据映射为伪彩色图像(如高温显示为红色/白色,低温显示为蓝色/黑色)。
(4) 显示输出
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可视化显示:通过屏幕输出热图像,叠加温度数值、等温线等功能辅助分析。