温度数据采集器校准步骤
1.设备连接与预热
1.将标准温度源(如干体炉/恒温槽)与被校数据采集器各通道连接,确保传感器浸入深度≥80mm。
2.通电预热30分钟,开启采集软件并清空历史数据。
2.通道一致性检测
1.设置标准源至25℃,稳定后(波动≤±0.1℃)同步读取所有通道数据。
2.通道间比较大偏差应≤±0.2℃(典型要求),超差时校准基准电压源。
3.零点校准
1.设置标准源至量程下限(如-20℃),稳定10分钟后记录各通道数据。
2.通过软件校准模块修正零点偏移,确保示值误差≤±0.3℃。
4.量程校准
1.升温至量程上限(如150℃),调整各通道增益系数使误差≤±0.5%FS。
2.带热电偶通道需同步补偿冷端温度(参考冰点器0℃基准)。
5.多点线性校准
1.选取校准点:-20℃、0℃、50℃、100℃、150℃(覆盖全量程)。
2.每点稳定后采集10组数据,计算非线性误差(要求≤±0.2%FS)。
6.动态响应测试
1.以2℃/min速率从50℃升温至100℃,记录数据采集频率与温度变化同步性。
2.比较大延迟时间应≤3秒(采样周期1秒时)。
7.长期稳定性验证
1.在80℃恒温点连续运行8小时,每小时记录各通道数据。
2.漂移量应≤±0.5℃(工业级设备典型指标)。 上海英菲,助力热工计量!蚌埠数字温湿度计热工计量检测
温度数据采集仪通常由以下模块构成: 数字温湿度计热工计量校准价格热工检测,英菲计量标准!
温湿度记录仪校准前准备
1. 标准器及配套设备
1.主标准器:选用二等标准铂电阻温度计及标准湿度发生器,其不确定度需优于被校记录仪的1/3。
2.恒温恒湿箱:温度波动度≤±0.3℃,湿度波动度≤±1.5%RH,均匀性分别≤±0.5℃和±2.0%RH,确保校准环境稳定。
3.数据比对设备:配置多通道高精度测温仪及湿度传感器,同步记录标准值与记录仪输出数据。
4.辅助工具:探头固定支架、屏蔽线缆、计时器、校准软件。
2. 环境条件
1.实验室温湿度稳定在(20±3)℃、(50±10)%RH,避免气流扰动或人员频繁出入导致环境波动。
2.校准区域远离强电磁场、振动源及热辐射设备,电源单独接地,电压波动≤±5%。
3.恒温恒湿箱提前2小时预热至校准点,并稳定运行30分钟以上。
3. 被校仪器检查
1.外观检查:记录仪外壳无破损,探头无污染或结露,显示屏无断码,按键及接口功能正常。
2.功能验证:开机自检无报错,温湿度示值稳定无跳变。测试数据存储周期、报警阈值触发、数据导出功能正常。
3.校准设置:禁用内部温湿度补偿功能,恢复出厂参数设置。确认记录间隔与校准软件同步,清理历史数据避免干扰。
4.预热处理:记录仪在恒温恒湿环境中静置1小时,确保探头与环境充分热平衡。
廉金属热电偶校准前准备
1. 标准器及配套设备
1.主标准器:选用二等标准S型热电偶或标准黑体炉(温度范围覆盖校准点,如0~800℃),其扩展不确定度≤±1.0℃,需优于被校热电偶的1/3。
2.恒温源:配置管式炉或恒温槽(温度波动度≤±1.0℃,均匀性≤±2.0℃),支持升温速率≤5℃/min,避免温度过冲。
3.测量设备:配备高精度数字多用表(分辨率0.1μV,误差≤±0.5μV)或专业热电偶校准仪,内置冷端补偿功能(误差≤±0.2℃)。
4.护管(防止校准中氧化或污染)。
2. 环境条件
1.实验室温度稳定在(20±5)℃,湿度≤70%RH,避免强气流扰动或热辐射干扰炉体温场。
2.校准区域远离强电磁场及高频设备,电源接地可靠(接地电阻≤4Ω),确保电信号稳定。
3.管式炉周围设置隔热屏障,防止高温辐射影响操作安全。
3. 被校热电偶检查
1.外观检查:电极丝无断裂、氧化或污染,绝缘瓷管无裂纹,极性标识(正负极)清晰。
2.绝缘测试:500V兆欧表测量电极与保护管间绝缘电阻≥100MΩ(常温下)。
3.退火处理:校准前对热电偶进行退火,消除加工应力。
4.参考端补偿验证:在冰点器(0℃)中测试冷端补偿误差≤±0.5℃,或确认补偿 导线连接正确。
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环境试验设备校准步骤
1.设备配置与预平衡
1.将标准铂电阻温度计和标准湿度传感器安装于设备工作空间几何中心及四角位置,传感器浸入深度≥100mm。
2.连接多通道数据采集器,通电预热1小时,初始温度设定为25℃,湿度设定为50%RH。
2.校准点选择
1.温度校准点:选择量程下限、上限及中间点,高温区需按低温→高温顺序校准。
2.湿度校准点:在20℃环境中选择(10~85)%RH范围内≥3个点。
3.温度校准
1.从低温至高温逐点升温,待温度波动≤±0.02℃/10min后稳定30分钟,同步采集9个测温点数据(设备容积≤2m3时)。
2.计算温度偏差(ΔT=实测均值-设定值)、均匀度(各点比较大温差)和波动度(中心点极差/2),允差参考JJF1101-2019指标。
4.湿度校准
1.按低湿→高湿顺序校准,稳定30分钟后每2分钟记录1次数据,共15组。
2.计算湿度偏差(ΔH=实测均值-设定值)、均匀度(各点比较大湿差)和波动度(中心点极差/2),允差≤±3.0%RH(高湿区)。
5.动态性能验证
1.执行温度循环测试,验证升降温速率(≥3℃/min)及程序控制稳定性。
2.湿度交变测试时,验证从40%RH→80%RH的响应时间≤15分钟。
6.校准修正
通过PID参数调整补偿温湿度偏差,重测关键点验证修正效果。 热工校准快一步,企业发展高一筹!松江区玻璃液体温度计热工计量检测公司
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温度开关校准前准备
1. 标准器及配套设备
1.标准温度源:选用干井炉或恒温槽,温度波动度≤±0.3℃,均匀性≤±0.5℃,确保温场稳定。
2.温度测量设备:配备二等标准铂电阻温度计或高精度数字温度表(最大允许误差≤±0.1℃),用于实时监测温度源实际值。
3.开关状态检测:准备数字多用表或通断测试仪(响应时间≤10ms),用于检测温度开关触点通断状态及动作响应时间。
4.辅助工具:绝缘耐高温夹具(固定温度开关探头)、计时器(记录动作时间偏差)、高温防护手套。
2. 环境条件
1.实验室温度(20±5)℃,相对湿度≤70%,避免气流扰动影响温场均匀性。
2.远离振动源及强电磁干扰设备,工作台稳固防振,电气接地良好。
3.高温校准时需设置安全防护区,防止人员接触高温部件。
3. 被校仪器检查
1.外观检查:外壳无变形、破损,接线端子无氧化,标签(型号、动作温度值)清晰。
2.机械性能检查:开关动作机构灵活无卡滞,复位弹簧无锈蚀或疲劳,触点无烧蚀或污渍。
3.功能预测试:常温下手动触发开关,通断状态正常,触点电阻≤0.1Ω(通过多用表测量)。
4.校准点设置:根据规格书预设至少3个动作温度点,升温/降温速率≤1℃/min,避免过冲。
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