温度数据采集仪校准前准备
1. 标准器及配套设备
1.标准信号源:选用多通道高精度信号源(如热电偶/热电阻模拟器),不确定度优于被校仪器的1/3,支持K型、PT100等传感器类型;模拟输入需标准电压/电流源,误差≤±0.02% FS。
2.恒温设备:干井炉、恒温槽或黑体炉需覆盖被校量程,温度稳定性±0.05℃(高精度)或±0.1℃(常规),均匀度±0.1℃。
3.参考仪器:6?位以上数字万用表(误差≤±0.01%)验证信号源,配备数据记录软件同步采集多通道数据。
2. 环境条件
1.实验室温度(20±3)℃,湿度30%-70%,
2.无强电磁干扰(需屏蔽或接地)、振动,工作台防震处理。
3. 被校仪器检查
1.外观与接口:外壳、屏幕、按键完好,标识清晰;输入/输出端子无氧化、松动。
2.功能预检:开机自检无报错,通道切换响应稳定;通过上位机软件验证数据传输(如Modbus、USB)及存储功能。
3.参数配置:核对采样率、量程、滤波设置,更新固件。
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水浴锅工作原理流程
(1) 加热阶段
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电能转化为热能:通电后,加热元件开始加热水槽中的水。
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热量传递:水通过热对流(自然或强制循环)将热量传递给浸入其中的样品容器(如试管、烧杯)。
(2) 温度控制与恒温维持
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温度检测:传感器实时监测水温,并将信号反馈至控制器。
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PID调节(比例-积分-微分控制):
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控制器比较实际温度与设定温度,通过调节加热元件的功率(如间歇通电或调压)减少温差。
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例如,当温度低于设定值时,持续加热;接近设定值时,降低加热功率以避免超调。
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均匀性保障:循环水泵推动水流,减少局部温度差异(尤其在大型水浴锅中)。
(3) 安全保护机制
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超温保护:双保险设计,**温控开关在温度异常升高时切断电源。
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缺水报警:水位传感器检测水量,防止干烧损坏设备。
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数字式温湿度计基本组成与**元件
数字式温湿度计通常包含以下模块:
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温湿度传感器:
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温度传感器:热敏电阻(NTC/PTC)、半导体数字传感器(如DS18B20)、热电偶(高温场景)。
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湿度传感器:电容式高分子薄膜传感器(如Honeywell HIH系列)、电阻式湿敏电阻(较少使用)。
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信号调理电路:放大、滤波、模数转换(ADC)。
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微控制器(MCU):数据校准、计算、逻辑控制。
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显示屏:LCD/LED显示温湿度数值(如0.1℃/1%RH分辨率)。
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电源管理:纽扣电池或锂电池供电,支持低功耗模式。
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附加功能:数据存储、蓝牙/Wi-Fi传输、超限报警等。
温度显示仪的校准步骤
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连接与预热
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将温度显示仪与温度标准源正确连接,根据显示仪的输入要求,设置好输入类型、量程等参数。
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零点校准
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将温度标准源输出设置为 0℃(或显示仪测量范围的下限值),待显示仪显示稳定后,观察显示值是否与标准值一致。
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若有偏差,通过显示仪的零点调整功能进行校准,使显示值与标准值相等。
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多点校准
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在温度显示仪的测量范围内,均匀选取至少 5 个校准点。例如,对于测量范围为 0℃ - 100℃的显示仪,可选取 20℃、40℃、60℃、80℃、100℃这 5 个点。
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依次将温度标准源输出设置为各校准点温度值,待显示仪显示稳定后,记录显示仪的示值和标准源的实际输出值。
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示值误差计算
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计算温度显示仪在各校准点的示值误差,示值误差 = 显示仪示值 - 标准源实际输出值。
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将示值误差与显示仪的允许误差进行比较,判断是否符合精度要求。不同精度等级的温度显示仪允许误差不同,一般工业用温度显示仪的允许误差为量程的 ±0.5% - ±1.5%。
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回程误差测试
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完成升温校准后,按照与升温相反的顺序,将温度标准源依次降至各校准点温度值,再次记录显示仪的示值。
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计算各校准点的回程误差,回程误差 = 升温时示值 - 降温时示值,回程误差应不大于允许误差
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水浴锅校准步骤
1.校准前准备
1.确认环境条件:温度(15~35)℃,相对湿度≤85%,无振动及强气流干扰。
2.检查水浴锅外观及功能:确保无漏水、温控器正常、注水液面覆盖加热器20mm以上。
3.准备标准器:选择扩展不确定度U≤0.1℃的温度传感器(如PT100),时间常数<15s。
2.传感器布点
1.有孔结构:将温度传感器置于每个孔的几何中心(单孔/多孔对应不同布点)。
2.无孔结构:在工作区几何中心及距内壁1/10边长的左上、右上、右下、左下四点布设。
3.温度校准实施
1.选择校准点:使用范围的上限(如100℃)、下限(如0℃)及中间点(如50℃)。
2.设定目标温度后稳定运行,待温度波动≤±0.02℃/10min开始记录。
3.空载状态下每2分钟采集数据,30分钟内至少记录15组(多通道同步采集)。
4.数据处理与判定
1.温度偏差:ΔT=实测均值-设定值,允差±1℃(典型工业级要求)。
2.温度波动度:(tmax-tmin)/2,要求≤±0.5℃。
3.温度均匀度:各点比较大温差均值,要求≤1℃。
5.校准后处理
1.调整PID参数修正偏差,重新验证关键校准点。
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双金属片式温度开关
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结构:由两种热膨胀系数不同的金属层压成片状。
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工作流程:
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温度升高→双金属片因膨胀差异弯曲→推动触点分离(切断电路)。
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温度降低→双金属片恢复平直→触点闭合(导通电路)。
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特点:
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优点:结构简单、成本低、无需外部电源。
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缺点:精度较低(±5℃),响应速度慢(秒级),机械寿命有限(约10万次)。
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应用:电热水壶、电熨斗、电机过热保护。
液体膨胀式温度开关
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结构:感温包内充注液体(如硅油),通过毛细管连接波纹管或膜片。
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工作流程:
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温度升高→液体膨胀→压力推动波纹管形变→触发微动开关。
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温度降低→液体收缩→波纹管复位→开关恢复初始状态。
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特点:
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优点:驱动力大、精度较高(±2℃)、适合高压/高功率场景。
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缺点:体积较大,存在液体泄漏风险。
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应用:工业加热设备、压缩机过热保护。
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