温度开关校准前准备

1. 标准器及配套设备

1.标准温度源：选用干井炉或恒温槽，温度波动度≤±0.3℃，均匀性≤±0.5℃，确保温场稳定。

2.温度测量设备：配备二等标准铂电阻温度计或高精度数字温度表（最大允许误差≤±0.1℃），用于实时监测温度源实际值。

3.开关状态检测：准备数字多用表或通断测试仪（响应时间≤10ms），用于检测温度开关触点通断状态及动作响应时间。

4.辅助工具：绝缘耐高温夹具（固定温度开关探头）、计时器（记录动作时间偏差）、高温防护手套。

2. 环境条件

1.实验室温度（20±5）℃，相对湿度≤70%，避免气流扰动影响温场均匀性。

2.远离振动源及强电磁干扰设备，工作台稳固防振，电气接地良好。

3.高温校准时需设置安全防护区，防止人员接触高温部件。

3. 被校仪器检查

1.外观检查：外壳无变形、破损，接线端子无氧化，标签（型号、动作温度值）清晰。

2.机械性能检查：开关动作机构灵活无卡滞，复位弹簧无锈蚀或疲劳，触点无烧蚀或污渍。

3.功能预测试：常温下手动触发开关，通断状态正常，触点电阻≤0.1Ω（通过多用表测量）。

4.校准点设置：根据规格书预设至少3个动作温度点，升温/降温速率≤1℃/min，避免过冲。

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温度开关校准步骤

1.设备准备

1.将温度开关与标准铂电阻温度计并列置于恒温槽/干体炉内，确保传感器完全浸入温场均匀区域。

2.连接温度开关输出端至通断检测装置（如万用表），通过电流≤50mA。

2.校准点选择

1.固定式开关校准其标称值；可调式选择量程下限、50%量程点及上限。

2.示例：量程（0-100℃）选择0℃、50℃、100℃三点。

3.动作温度校准

1.从低于校准点10℃开始，以≤1℃/min速率升温，监测开关状态变化。

2.首先动作时记录标准温度值（动作温度t_d），重复3次取平均值。

3.计算动作温度误差：Δt=t_d-t_s（t_s为设定值），要求≤允许误差。

4.回程测试

1.以相同速率降温，记录开关复位时的回复温度t_h。

2.计算通断温度差Δt_d=|t_d-t_h|，应满足滞回要求（如≤2℃）。

5.参数调整

1.超差时调节设定指针或电子补偿参数，可调式开关需重新标定三点。

2.分体式传感器可用信号模拟器直接校准开关电路。

6.记录与报告

1.生成校准证书，包含动作温度误差、通断温度差及测量不确定度。

2.校准环境要求：温度(20±5)℃，湿度≤85%RH。 金山区玻璃液体温度计热工计量检测公司英菲计量，更适合企业的计量！

工作用辐射温度计校准前准备

1.标准器及配套设备

1.选用标准辐射源（如黑体辐射源），其扩展不确定度应优于被校辐射温度计的1/3，温度范围需覆盖200~1200℃（根据实际需求调整），黑体发射率不低于0.99。

2.配备高稳定性黑体炉，温度波动度控制在±0.5℃以内，均匀性优于±1℃（依据校准点温度调整要求）。

3.准备高精度光谱辐射计或经校准的标准红外温度计，用于比对测量，其分辨率不低于0.1℃，最大允许误差不超过±0.1%。

4.配套距离调节装置，确保辐射温度计与被测黑体源的距离符合仪器说明书要求，避免视场遮挡。

2.环境条件

1.实验室温度应稳定在（23±5）℃，相对湿度≤70%，避免强气流或热辐射干扰（如空调直吹、阳光直射或高温设备辐射）。

2.校准区域需屏蔽环境杂散光及强电磁场，背景辐射温度与校准目标温差应小于5℃。

3.工作台应稳固防振，避免因振动导致光学对准偏移。

3.被校仪器检查

1.检查辐射温度计光学镜头是否清洁、无划痕或污染，外壳无变形，铭牌信

息完整。

2.验证电源及信号接口连接可靠，电池电量充足（如为便携式），开机后自

检功能正常。

3.确认参数设置正确，包括发射率、波长范围、距离系数等，与被测黑体源

参数匹配。

热电偶温度计校准

• 校准前准备
  • 标准器：选用标准热电偶或高精度温度校准仪作为标准。
  • 配套设备：准备温度控制炉，能提供稳定的温度环境，温度均匀性和稳定性符合要求；还需配备测量热电偶电势的电位差计或数据采集器，精度满足校准需求。
• 校准步骤
  • 外观及线路检查：检查热电偶外观有无损坏、接线是否牢固，线路是否导通。
  • 校准点设置：根据热电偶的测量范围和使用要求，选择校准点，一般至少选择 3 个点，如 K 型热电偶常用校准点为 400℃、600℃、800℃。
  • 校准操作：将热电偶插入温度控制炉，设置炉温至校准点温度，待温度稳定且热电偶电势稳定后，记录标准器和被校热电偶的电势值，根据热电偶分度表计算对应的温度值，与标准温度值比较，得出误差

双金属温度计校准步骤

1. 安装固定：将双金属温度计和标准温度计同时垂直插入恒温槽中，使它们的感温元件处于同一深度和位置，并用夹具固定好，确保温度计与恒温槽内的介质充分接触，且不与槽壁、槽底接触。
2. 零点校准：将恒温槽温度设定为 0℃，待温度稳定后，观察双金属温度计的指针是否指在 0 刻度位置。若有偏差，可通过调整双金属温度计的调零机构，使指针指向 0 刻度。
3. 多点校准：根据双金属温度计的测量范围，均匀选取至少 3 个校准点，例如测量范围为 0℃ - 100℃，可选取 25℃、50℃、75℃三个点。将恒温槽分别升温或降温至选定的校准温度点，每个温度点稳定保持 10 - 15 分钟，待温度稳定后，记录标准温度计的示值和双金属温度计的示值。
4. 偏差计算：计算双金属温度计在各校准点的偏差，偏差 = 双金属温度计示值 - 标准温度计示值。将偏差与双金属温度计的允许误差进行比较，判断是否符合精度要求。一般工业用双金属温度计的允许误差为量程的 ±1.0% - ±1.5%。
5. 回程误差测试：在完成升温校准后，按照与升温校准相反的顺序，将恒温槽温度依次降至各校准点，再次记录双金属温度计和标准温度计的示值，计算各校准点的回程误差。回程误差 = 升温时示值 - 降温时示值，回程误差应不大于允许误差

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干体式温度校准器校准步骤

1.设备准备与环境调节

1.确认环境条件：温度（15~35）℃、湿度≤85%RH，避免振动及强气流干扰。

2.清洁校准器均温块及测温孔，确保无杂质残留，检查恒温块与测温孔接触面导热性能。

3.选择标准铂电阻温度计作为参考设备，其外径需与测温孔匹配，插入深度≥15倍外径。

2.校准点设置与设备连接

1.选择温度校准点：覆盖量程上限、下限及中间点，根据用户需求可增加关键工况点。

2.将标准温度计插入中心测温孔底部，被校传感器置于相邻孔，孔间距离≥20mm，确保轴向浸入深度≥40mm。

3.温度偏差校准

1.设定目标温度，待温度波动≤±0.05℃/10min后进入稳定状态，持续记录10分钟数据。

2.计算温度偏差：ΔT=校准器显示值-标准温度计均值，需在升温/降温过程中各测1次，取两次平均值作为**终偏差。

4.温度特性验证

1.波动度测试：在中间温度点连续采集61组数据，计算**大值与**小值的差值。

2.孔间温差验证：在比较高/最低温度点同步测量中心孔与边缘孔温度差，允差≤±0.3℃。

3.轴向温场均匀性：沿测温孔轴向每10mm布设测点，验证40mm均匀区温差≤±0.5℃。 杨浦区数字温湿度计热工计量检测