当导热填料的体积分数超过1.25 ％时， RGO?SO黏度会急剧上升而丧失流动性， 而GNP?SO黏度上升不明显， 其热导率在GNP用 量 为 ４. ２５％ 时 达 到1.03W/(mk)。Guo等人通过热压法制备了以多壁碳纳米管（MWCNT） 为导热填料的硅脂， 发现随着MWCNT长度的缩短， 硅脂热导率升高。这主要是因为 MWCNT较长时（50～60μｍ）， 易于相互缠结成簇， 形成聚集， 且分布没有方向性， 制得的硅脂热导率有 0.57 W/(mk)。当MWCNT长度缩短至2～3 μｍ 时， 上述缠结明显减少， 且随着导热填料定向分布程度的增强， 硅脂热导率达到2.112W/(mk)。而采用强酸和强碱表面处理MWCNT后， 填料在硅脂中的分散更为均匀， 能够构建更多的导热通路， 硅脂热导率进一步提高至 4.267W/(mk)。哪家公司的导热硅脂是有质量保障的？天津导热硅脂生产厂家

4. 导热硅脂的介电常数:

这是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。

5. 黏度指导热硅脂的黏稠度。导热速率计算公式Q------导热速率，WA------导热面积，m2λ------导热系数，w/m·Kb------导热材料厚度，mt1------导热材料高温测温度，℃t2------导热材料低温测温度，℃△t------导热材料两侧温差，即导热推动力，℃R=b/λA------导热热阻，K/W因此，若想提高导热速率，必须降低导热热阻R，既：1.选择高导热系数λ产品2.降低导热材料厚度b3.提高导热面积A 上海低热阻导热硅脂收费正和铝业为您提供导热硅脂，有想法的可以来电咨询！

导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶

就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂不同之处就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

导热垫片

导热硅胶垫片大量地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。

作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？导热硅脂，就选正和铝业，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！

导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 哪家导热硅脂的是口碑推荐？上海品质保障导热硅脂欢迎选购

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各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数较大，非金属和液体次之，气体的导热系数较小。导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料，大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只有0.023左右，目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，可达到6W/m·K以上，是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，换句话说，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数较高的物质为金刚石，可达到1000-2000W/m·K。天津导热硅脂生产厂家