导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。导热硅胶垫，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电哦！上海低热阻导热硅胶垫供应商

导热硅胶垫的优点：5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；9、导热硅胶片具减震吸音的效果，导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性；10、用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。江苏低热阻导热硅胶垫供应商家正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，欢迎您的来电！

阳池科技导热硅胶垫片是一种出色的导热填充材料，能够填充不规则零件表面缝隙，具有优异的服帖性、导热性、自粘性、以及优良的电气绝缘性，实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求，厚度适用范围广，广泛应用于电子电器产品中。产品特点及优势：1、良好导热率2、低热阻抗3、高压缩回弹4、可靠性高5、优良的电气绝缘性6、表面自带粘性7、良好的耐温性能8、无硅油析出9、UL94V-0级别的阻燃性能产品用途：产品主要放置在热源与散热部件之间，填充间隙，保证接触面的有效贴合，降低接触热阻，实现绝缘、传热、减震等作用。典型应用：智能手机、半导体散热装置、平面显示器、计算器散热模块、网络通信设备、LCD背光模块、LED照明设备、电源模块、消费电子。

三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。    

1、导热硅胶垫垫  

导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求 四：导热硅胶垫的工作原理总概：导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样

1.金属填料的导热机理金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行，在电子运动的过程中传递相应的热量导热硅胶片导热机理

2.非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。 导热硅胶垫，就选正和铝业，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！

目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高，更新程度越来越快，对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外，人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。由于有机硅导热垫片是由有机硅树脂和无机填料组成，固化成型时总有一些有机硅树脂中分子链不能完全反应，形成“自由链”，这些未完全参与反应的分子链可能会随着使用时间的延长，从复合材料中渗出，导致渗油现象的出现，这种现象容易造成产品的污染，因此渗油参数是检验导热垫片产品是否合格的一个重要指标，而目前针对导热垫片在使用过程中出现的渗油现象还没有进行系统研究。正和铝业是一家专业提供导热硅胶垫的公司，欢迎您的来电哦！广东专业导热硅胶垫生产厂家

导热硅胶垫的类别一般有哪些？上海低热阻导热硅胶垫供应商

导热硅胶垫产品特点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、导热硅胶片的补充，使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，做到面对面的接触.在温度上的反应达到尽量小的温差；5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；7、导热硅胶片具有绝缘性能；8、导热硅胶片具减震吸音的效果；9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。上海低热阻导热硅胶垫供应商