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江苏弱弹性导热硅胶垫服务热线

来源: 发布时间:2024-01-31

导热硅胶垫片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,用于填充间隙传导热量和降低接触热阻,同时还具备绝缘、减震、密封等作用。其能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,且厚度适用范围广。产品特点:1.材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度范围比较大,适合填充间隙,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;2.可以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,可以很好的填充接触面的间隙;3.由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;4.可以使结构上的工艺公差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求;5.可以减震吸音;产品应用:1.用于电子电器产品的控制主板,电机内2.电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD3.任何需要填充导热间隙以及安装散热模组的设备。存储条件:存放条件:23±2℃65±5%RH的室内环境,保证期为制造后1年正和铝业致力于提供导热硅胶垫,欢迎您的来电哦!江苏弱弹性导热硅胶垫服务热线

导热硅胶垫应用领域

LED行业使用:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间导热硅胶片

电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热

通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳导热硅胶片间的导热散热

机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热导热硅胶片

汽车电子行业的应用:汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片

PDP /LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热

家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。 上海高导热导热硅胶垫欢迎选购正和铝业为您提供导热硅胶垫,有想法的不要错过哦!

有机硅产品性能:高透气性。硅橡胶和其它高分子材料相比,具有良好的透气性,室温下对氮气、氧气和空气的透过量比NR高30~40倍;对气体渗透具有选择性,如对二氧化碳透过性为氧气的5倍左右。有机硅产品的这些优异性能为其他的有机高分子材料所不能比拟和替代,因而在航空航天、电子电气、轻工、化工、纺织、机械、建筑、交通运输、医疗卫生、农业、人们日常生活等各方面均已得到了广泛的应用,已经成为国民经济中重要而必不可少的高分子材料。

硅胶导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带微粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。导热硅胶垫的使用时要注意什么?

三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏,都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。    

1、导热硅胶垫垫  

导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类,没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求 四:导热硅胶垫的工作原理总概:导热硅胶垫的导热性能好坏取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料导热机理都不一样

1.金属填料的导热机理金属填料的导热主要是依靠电子运动来进行,在电子运动的过程中传递相应的热量导热硅胶片导热机理

2.非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、碳化物及氮化物等。 哪家的导热硅胶垫价格比较低?上海散热导热硅胶垫服务热线

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什么是导热界面材料?导热界面材料(Thermal Interface Materials)是一种用于解决散热问题的新型工业材料,主要用于发热电子器件和散热器的接触面之间,通过采用导热系数高于空气的材料,排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散的更均匀,从而提高电子元器件的散热效率。常见的有机硅导热产品有导热垫片、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等。阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂,具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性,且具有良好的可重工性能,应用于功率器件与散热板或机器外壳间,可以有效地排除空气,达到良好的填充效果。江苏弱弹性导热硅胶垫服务热线

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